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热熔断器有三个主要参数 :
Tf断开温度functioning open temperature,Th保持温度holding temperature, Tm最大过冲温度maximum overshoot temperature UL标准中,热熔断器英文描述为thermal cut off,但iec标准则描述为Thermal link。
热熔断器于正常温升测试中,是按照A: 热熔断器表面测的最大温度低于Tf-25,还是按照B: 热熔断器表面温度低于Th保持温度?按何标准判断通过热熔断器正常温升测试?
例如,规格为Type G4A00-216, rated 120 V, 15 A, function temperature 216?C, 保持温度holding temperature为200?C, 按照A执行Tf-25=191?C<保持温度200?C,可以理解。
但规格为 G4A00-240, rated 120 V, 15 A, , function temperature 240?C, 保持温度holding temperature为同样是200?C。如果同上按照A执行Tf-25=215?C>保持温度200?C,此温度高于保持温度holding temperature 200?C,显然不对,因为这样存在热熔断器表面温度高于保持温度的可能,对于将危害到成品机器的可靠性。
是否采用A及B的交集来判断?Tf-25,Th中那个最低采用那个?有何标准来支持? |
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