总结 发布日期 2007-5-17
官方文件
2002/95/EC 27 January 2003 2005/717/EC 13 October 2005
如下铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯(PBB) 和多溴联苯醚(PBDE)的应用，从4(1)条款中豁免
1．紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
2．一般用途的直管荧光灯中的汞含量不得超过：
- 盐磷酸盐 10毫克
- 正常的三磷酸盐 5毫克
- 长效的三磷酸盐 8毫克
3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
5．阴极射线管、电子部件和荧光管的玻璃内的铅含量；
6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；
7． -- 高温溶化焊料的铅（铅合金的含铅量以重量计达到或超过85％）；
-- 用于伺服器，储存及储存阵列系统，作转换、发出讯号、传输及电讯网络管理用途的网络基建设施的焊料所含的铅；
-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；
8．电触头及镉镀层中所含的镉及其化合物，关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的指令91/338/EEC和76/769/EEC所禁止的用途除外
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
9a, 聚合物中的 DecaBDE (十溴联苯醚)
9b, 铅铜外壳和套管中的铅
10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会尽快评价以下方面的应用：
-- DecaBDE (十溴联苯醚) （已经被列入豁免，参考9a）
-- 特殊用途的直管荧光灯中的汞；(评估中，目前仍然可以豁免，参考3)
-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备；（已经被列入豁免，7.b）
-- 灯泡。（评估中，目前不被豁免）
11. 顺应针连接器所用的铅
12. 导热模组C型环涂层物料所含的铅；
13. 光纤及过滤玻璃所含的铅及镉；
14. 用于连接针脚与微处理器封装的焊料所含的铅（焊料有两种以上成分，其中含铅量以重量计超过80％，但少于85％）
15. 集成电路芯片模架和半导体模块之间可见电气连接的焊料
16 硅酸盐涂层灯管的线性白炽灯中的铅
17 专业用复印术的高强度放电（HID）灯管中的作为发光剂的卤化铅
18 放电灯管荧光粉中的铅活化剂（铅含量占1%或少于1%），用于含有荧光体如BSP的太阳棕色灯管，或者用于重氮复印术，石版印刷术，昆虫捕集器，照片化学和处理程序含有荧光体如SMS的特殊灯管。
19 含有PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg的铅作为汞合金的特殊成分，含有PbSn-Hgde 的铅
作为辅助汞合金的成分，用于小型节能灯（ESL）
20用于玻璃中前部粘合和用于液体水晶显示（LCD）的平面荧光灯的后部基质中的氧化铅 | 
发表于 2007-6-8 17:19:32
收藏
楼主
发表于 2007-7-4 19:04:14