平板电视制程关键参数管控. 对于搞电子的很有益处

Denny.Xie

平板电视制程关键参数管控                                                       
NO.        场所        过程名称/操作内容        关键参数        产品/过程规格/公差        控制方法        测量设备        备注
1        SMT车间        车间的环境温湿度        环境温度        23±3℃        每隔4小时检查一次        温度计       
2                        环境湿度        40％～70％RH        每隔4小时检查一次        湿度计       
3                锡膏、红胶的冷藏温度        冷藏的温度        5～10℃        每隔4小时检查一次        温度计       
4                锡膏搅拌        搅拌的时间        8分钟                锡膏搅拌机       
5                锡膏印刷        锡膏的厚度        "使用0.13mm厚度的钢网时，锡膏印刷厚度范围：0.1mm～0.18mm；
使用0.15mm厚度的钢网时，锡膏印刷厚度范围：0.12mm～0.20mm。"        首件及每小时抽测2片，测量结果的X bar-R控制图的Cpk>1.33。        锡膏测厚仪       
6                干燥柜的湿度控制        湿度        RH≤10％        每隔4小时检查一次        湿度计       
7                拆封的PCB板在空气中的暴露时间控制        暴露时间        48小时以内，超过48小时的PCB板需在100℃±5℃的温度下存储。                       
8                烘烤箱的烘烤温度设置        PCB空板的烘烤温度和时间        烤箱设定125℃，烘烤时间为4小时。                烘烤箱       
9                        MSD元件的烘烤温度和时间        按“MSD部品清单”上要求烘烤温度和时间。                       
10                        纯贴片半成品返工需拆换MSD元件时        按板上需烘烤温度最高或时间最长的MSD元件的烘烤条件烘烤。                       
11                        有耐热温度不高的DIP零件半成品返工需拆换MSD元件时        烤箱温度设定为80℃，烘烤24小时。                       
12                回流焊        升温速率        ≤3℃/S        开线/换票的时候测一次        KIC2000温度曲线测试仪       
13                        预热温度/时间        100-150℃，70S-120S                       
14                        回流温度/时间        183℃，45S-75S                       
15                        冷却速率        1-4℃/S                       
16                立插电容        引脚长度        3.0±0.50mm        每小时测一片，并绘制DPMO控制图        游标卡尺       
17                        引脚角度        25°≤θ≤45°                       
18                固化胶点        升温速率        ≤3℃/S        开线/换票的时候测一次        温度曲线测试仪       
19                        固化温度/时间        100℃，90S-120S                       
20                        冷却速率        1-4℃/S                       
21                贴片元件的粘合强度检查        1680片式元件        ≥1.0KG        首件及每2小时抽测一片        推力测试仪       
22                        2125片式元件        ≥1.5KG                       
23                        3216片式元件        ≥2.0KG                       
24                        TRC三极管        ≥2.0KG                       
25                        MELF（圆柱体）        ≥1.5KG                       
26                        8PIN以下IC        ≥2.0KG                       
27                        8PIN以上IC        ≥3.0KG                       
28        PCBA车间        贴片半成品的存储        储存温度        23±3℃                       
29                        环境湿度        35～40%RH                       
30                        属裸露铜焊盘PCB板        24小时内必须过波峰焊                       
31                        属BGA、PQFP、SOJ的PCB板        48小时内必须过波峰焊                       
32                        镀锡焊盘PCB板        72小时内必须过波峰焊                       
33                波峰焊        助焊剂比重        0.790-0.805        每天和更新助焊剂时测一次        比重计       
34                        助焊流量(ML/MIN)±10                               
35                        喷雾频率(HZ)±1                               
36                        预热温度(℃)±10                               
37                        锡炉温度(℃)±5                开机及换票时测一次，绘制X-MR图        点温计       
38                        链条速度(CM/MIN)±10                               
39                        波峰1高度(HZ)±1.5                               
40                        波峰2高度(HZ)±1.5                               
41                        过锡长度(MM)±10                每隔4小时测一次               
42                        焊接时间(S)±0.5                               
43                        出板机速度(CM/MIN)±30                               
44                        报警温度（预热温度）℃                               
45                        报警温度（锡炉温度）℃                               
46                焊后检查        焊点的焊接质量        《焊接质量检验标准与控制细则》        开线加抽2块后每小时测2块，绘制C-Chart图和DPMO控制图        目视       
47                执锡        烙铁的温度        330-370 ℃                       
48                        焊接的时间        1S-3S                       
49                PCBA板的工艺检查        间距        元器件不应存在接触短路的可能；冷、热地间距最小为3mm（I类设备）/6mm（II类设备）；印制板铜箔的宽度、相邻铜箔间距和边缘铜箔距板边框均不得小于0.4mm（UL标准）                       
50                部件板调试        电源板调试                               
51                        主板调试                               
52                        TV板调试                               
53                        AFT电压调整                               
54                        AGC电压调整                               
55                        其他部件板调试                               
56                        VGA通道ADC调整                               
57                        等离子显示器的调校                               
58        总装车间        装配        螺钉规格                               
59                        电批扭力                每天        力矩测试仪       
60                老化        老化温度                               
61                        老化时间                               
62                        老化电压                               
63                白平衡调试        x值                               
64                        y值                               
65                        Y值                               
66                工厂菜单参数设置        1                               
67                        2                               
68                        3                               
69                        4                               
70                        5                               
71                安全测试        耐压测试                               
72                        接地连续性测试                               
73                维修        整机装配工艺        同一工令每天达1％以上的缺陷问题时，应提交反馈、处理                       
74                        老化前的电通测试        存在质量异常或超出1％的缺陷问题时，应及时提交反馈、处理                       
75                        FQC电性能检查        存在超出1％的缺陷问题时，应及时提交反馈、处理                       
76                        FQC外观检查        存在超出2％的缺陷问题时，应及时提交反馈、处理

Evan.hu

路过
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