Protel99SE中PCB设计常见错误及解决方法（PCB工程必看）

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1、问：如何切换mil和mm单位？

答：菜单View->Toggle Unit，或者按Q键。

2、问：网络载入时报告NODE没有找到，如何解决？

答：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

    b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

    c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e，b，c， 而pcb中为1，2，3。

3、问：为何PCB图打印时总是不能打印到一页纸上？

答：a. 创建pcb库时没有在原点；

    b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小pcb， 然后移动字符到边界内。

4、问：从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显示？

答：请问你是在SCH环境，还是在PCB环境？在PCB环境是有一些特殊字符不能显示，因为那是保留字。

5、问：net名与port同名，pcb中可否连接？

答：可以，PROTEL可以多种方式生成网络，当你在在层次图中以port-port时，每张线路图可以用相同的NET名，它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口，因为那是全局的。

6、问：请问在PROTEL99SE中导入PADS文件， 为何焊盘属性改了？

答：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常做一下手工体调整就可以了。

7、问：为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后，在protel中无法进行属性修改，只要一修改，要不不现实，要不就是全显示属性？

答：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。

8、问：请教铺的原则？

答：铺一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识。

9、问：为何铺铜后文件哪么大？有何方法？

答：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设置不太科学。

10、问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？

答：不可以。

11、问：PROTEL仿真可进行原理性论证，如何建立详细模型以得到好的结果？

答：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以从器件厂商处获得免费Spice模型，进行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有专业仿真知识，可建立有效的模型。

12、问：99SE中如何加入汉字？汉化后好象少了不少功能？

答：可能是汉化的版本不对。

13、问：如何制作一个孔为2*4MM 外径为6MM的焊盘?

答：在机械层标注方孔尺寸，与制版商沟通具体要求。

14、问：在内电层如何把电源和地与内电层连接？

答：利用from-to类生成网络连接。

15、问：Protel 99se中椭圆型焊盘如何制作？

答：在建库元件时，可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行PCB设计时使其具有相同网络属性。

16、问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字，专家回答先写字，再覆铜，然后册除字，可是本人试了一下，删除字后，空的没有，被覆铜覆盖了，为何？

答：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法，然后将中文（英文）字解除元件，（因为那是一个元件）将安全间距设置成1mil，再覆铜，然后移动覆铜，程序会询问是否重新覆铜，回答NO。

17、问：protel99se自动布线后，在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线，像毛刺一般，有时甚至是三角形的走线，需要进行大量手工修正，这种问题怎么避免？

答：合理设置元件网格，再次优化走线。

18、问：用PROTEL画图，反答修改后，发现文件体积非常大，导出后再导入就小了许多。为什么？有其他办法为文件瘦身吗？

答：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的，因知识产权问题，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好处，就是可以自动删除“死铜”。致与文件大，你用WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。

19、问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不一样，而且显得连续美观？

答：不能自动完成，可以利用编辑技巧实现。

20、问：如何将一段圆弧进行几等分？

答：利用常规的几何知识，EDA只是工具。

21、问：protel里用的HDL是普通的VHDL吗？

答：Protel PLD不是，Protel FPGA是。

22、问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？

答：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因，你只需要注意安全间距与热隔离带方式。也可以用修补的办法。

23、问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？

答：可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。

24、问：请问当Protel发挥到及至时，是否能达到高端EDA软件同样的效果？

答：视设计而定。

25、问：protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言？

答：Protel PLD使用的Cupl语言，也是一种HDL语言。下一版本可以直接用VHDL语言输入。

26、问：PCB里面的3D功能对硬件有何要求？

答：需要支持OpenGL.

27、问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？

答：最快的办法就是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再修改，但你的PCB精度必须在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下载，你的线路板必须用沙纸打的非常光亮才能成功。

28、问：直接画PCB板时，如何为一个电路接点定义网络名？

答：在Net编辑对话框中设置。

29、问：怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志同allego一样？

答：在输出中有选项，可以产生钻孔统计及各种孔径符号。

30、问：自动布线的锁定功能不好用，系统有的会重布，不知道怎么回事？

答：最新的版本无此类问题。

31、问：如何实现多个原器件的整体翻转？

答：一次选中所要翻转的元件。

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PCB板特点
1. 可高密度化：数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
2. 高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。
3. 可设计性：对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
4. 可生产性：采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
5. 可测试性：建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可组装性：PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
6. 可维护性：由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

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PCB板的组成

目前的电路板，主要由以下组成：
1. 线路与图面(Pattern)：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2. 介电层(Dielectric)：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3. 孔(Through hole /via)：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4. 防焊油墨(Solderresistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5. 丝印(Legend/Marking/Silk screen)：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6. 表面处理(Surface Finish)：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(ImmersionSilver)，化锡(Immersion TIn)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。