关于温升测试的标准布点

ljw613 · 发表于 2007-12-15 10:21:20

关于温升测试的标准布点

一般温升所测的点为这一部品的最热点，
比如：如果你测每一部品的温升，那里温升最高就测那里
如果是安规部件，比如：保险丝，那就测保险丝表面
应该没有什么标准布点，如果是测一个发热件的表面温度均匀性才会有标准布点
重点是测量关键元器件，例如开关、滤波电容、器具外壳，马达等，还要根据产品的特性，寻找发执热源头，反复试验。注意开关温升是重点看看60335第11章注释，因为它温升热电偶要距离表面5mm处最热点的温度。这些零部件大部分都有T-mark。
针对60065标准,一般情况下需要考核的点有:可触摸的表面(开关表面,操作件表面等),变压器和初级电源滤波器的骨架和绕组, 内部连线, 发热比较大的PCB等等.需要注意的是在报告描述中,应该将每一个温升测量点尽量描述清楚.比如PCB,最好写出它的位置.

luckybb09 · 发表于 2009-3-4 00:26:54

学了新知识! 顶一下!

zidane_hz · 发表于 2009-3-3 17:09:42

学习啦O(∩_∩)O谢谢

mike-zhang · 发表于 2009-3-3 15:40:04

太过简单不够详细

余丰 · 发表于 2009-3-3 14:06:58

谢谢楼主的分享

angel520 · 发表于 2009-2-23 12:05:52

温升测试这方面的知识太少了，难！多一些这样的资料就好了~~~

fyj · 发表于 2009-2-5 09:15:56

至15楼:小弟愚见,在怀凝是最高温度点处多布几个点,取最高数值.有条件的话,可用红外测温仪先扫描一遍.

晴天2 · 发表于 2009-2-4 20:25:07

请问一下.还有没有更祥细的.灯头那里怎样布点

pinkyng · 发表于 2009-1-15 13:05:44

学习了,谢谢呀

billman2000 · 发表于 2008-12-26 13:28:05

thank you very much!!!! learn lots from all of you .

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