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印刷电路术语

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发表于 2008-10-21 10:48:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
GB/T 2036-1994 印制电路术语
       中华人民共和国国家标准     GB/T 2036-94
       印制电路术语                         代替 GB2036-80
       Terms for printed circuits
    本标准参照采用国际标准IEC194《印制电路术语和定义》(1988年版)。
    1 主题内容与适用范围
    本标准规定了印制电路技术的常用术语及其定义。
    本标准适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造、检测与印制板装联及有关领域。
    2 一般术语
    2.1 印制电路  Printed circuit
   在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
    2.2 印制线路Printed wiring
    在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制元件。
    2.3 印制板Printed board
    印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。
    2.4 单面印制板 single-sided printed board
    仅一面上有导电图形的印制板。
    2.5 双面印制板 double-sided printed board
    两面均有导电图形的印制板。
    2.6 多层印制板 multilayer printed board
    由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。
    2.7 刚性印制板 rigid printed board
    用刚性基材制成的印制板。
    2.8 刚性单面印制板 rigid single-sided printed board
    用刚性基材制成的单面印制板。
    2.9 刚性双面印制板 rigid double-sided printed board
    用刚性基材制成的双面印制板。
    2.10 刚性多层印制板 rigid multilayer printed board
    用刚性基材制成的多层印制板。
    2.11 挠性印制板 flexible printed board
    用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。
    2.12 挠性单面印制板 fiexible single-sided printed board
    用挠性基材制成的单面印制板。
    2.13 挠性双面印制板 flexible double-sided printed board
    用挠性基材制成的双面印制板。
    2.14 挠性多层印制板 flexible multilayer printed board
    用挠性基材制成的多层印制板。它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性。
    2.15 刚挠印制板 flex-rigid printed board
    利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。
    2.16 刚挠双面印制板 flex-rigid double-sided printed board
    在挠性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。
    2.17 刚挠多层印制板 flex-rigid multilayer printed board
    在挠性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。
    2.18 齐平印制板 flush printed board
    导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。
2.19 金属芯印制板 metal core printed board
    用金属芯基材制成的印制板。
2.20 母板 mother board
    可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。
2.21 背板 backplane
    一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间电气互连的装置。点间电气互连可以是印制电路。
    同义词:印制底板。
2.22 多重布线印制板 multi-wiring printed board
    在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘结剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板。
2.23 陶瓷印制板 ceramic substrate printed board
    以陶瓷为绝缘基材的印制板。
2.24 印制元件 printed component
    用印制方法制成的元件(如印制电感、电容、电阻、传输线等),它是印制电路导电图形的一部分。
2.25 网格 grid
    两组等距离平行直线正交而成的网络。它用于元器件在印制板上的定位连接,其连接点位于网格的交点上。
2.26 元件面 component side
    安装有大多数元器件的一面。
2.27 焊接面 solder side
    通孔安装印制板与元件面相对的一面。
2.28 印制 printing
    用任一种方法在表面上复制图形的工艺。
2.29 导线 conductor
    导电图形中的单条导电通路。
2.30 导线面 conductor side
    单面印制板有导电图形的一面。
2.31 齐平导线 flush conductor
    导线外表面与相邻绝缘基材表面处于同一平面的导线。
2.32 图形 pattern
    印制板的导电材料与非(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形。
2.33 导电图形 conductive pattern
    印制板的导电材料形成的图形。
2.34 非导电图形 non-coductive pattern
    印制板的非导电材料形成的图形。
2.35 字符 legend
    印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形,以便装联和更换元件。
2.36 标志 mark
    用产品号、修订版次、生产厂厂标等识别印制板的一种标记。

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 楼主| 发表于 2008-10-21 10:52:38 | 只看该作者

印刷电路术语-中英文对照2

3 基材
3.1 种类和结构
3.1.1 基材 base material
    可在其上形成导电图形的绝缘材料。基材可以是刚性或挠性的,也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的。
3.1.2 覆金属箔基材 metal-clad base material
    在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材。
3.1.3 层压板 laminate
    由两层或多层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料。
3.1.4 覆铜箔层压板 copper-clad laminate
    在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制板,简称覆箔板。
3.1.5 单面覆铜箔层压板 single-sided copper-clad laminate
    仅一面覆有铜箔的覆铜箔层压板。
3.1.6 双面覆铜箔层压板 double-sided copper-clad laminate
    两面均覆有铜箔的覆铜箔层压板。
3.1.7 复合层压板 composite laminate
    含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板。例如由玻璃纤维非织布为芯、玻璃布为面构成的环氧层压板。
3.1.8 薄层压板 thin laminate
    厚度小于0.8mm的层压板。
3.1.9 金属芯覆铜箔层压板 metal core copper-clad laminate
    由内部有一层金属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板。
3.1.10 预浸材料 prepreg
    由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。
3.1.11 粘结片 bonding sheet
    具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料,用来粘结多层印制板的各分离层。
3.1.12 挠性覆铜箔绝缘薄膜 flexible copper-clad dielectric film
    在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄膜。铜箔和绝缘薄膜之间可用或不用胶粘剂,用于制作挠性印制板。
3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜 adhesive coated dielectric film
    在一面或两面涂胶粘剂,固化至B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶薄膜。在挠性印制板制造中,单面的用作覆盖层;双面的用作粘结层。
3.1.14 无支撑粘剂膜 unsupported adhesive film
    涂覆在防粘纸上形成的薄膜状B阶胶粘剂,在挠性和刚挠多层印制板制造中用作粘结层。
3.1.15 加成法用层压板 laminate for additive process
    加成法印制板用的层压板,不覆金属箔。该板经过涂胶粘剂,加催化剂或其他特殊处理,其表面具有可化学沉积金属的性能。
3.1.16 预制内层覆箔板 mass lamination panel
    多层印制板的一种半制品。它是层压大量预蚀刻的、带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生产。
    同义词:半制成多层印制板(semi-manufactured mutilayer prited board panel)。
3.1.17 铜箔面 copper-clad surface
    覆铜箔层压板的铜箔表面(见图1)。
    图1  铜箔面、去铜箔面及层压板面示意图
3.1.18 去铜箔面 foil removal surface
    覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表面(见图1)。
3.1.19 层压板面 unclad laminate surface
    单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面(见图1)。
3.1.20 基膜面 base film surface
    挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面。
3.1.21 胶粘剂面adhesive face
    使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面。亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面。
3.1.22 原始光洁面 plate finish
    覆箔板从层压机中取出来未经后续工序整饰的金属箔表面,即与层压模板直接接触形成的原始表面。
3.1.23 (粗化)面 matt finish
    覆箔板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如擦刷或细磨料浆处理)增大了表面积的表面。
3.1.24 纵向 length wise direction; machine direction
    层压板机械强度较高的方向。
    纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向相一致。
3.1.25 横向 cross wise direction
    层压板机械强度较低的方向。
    纸、铜箔、塑料薄膜等片状材料的宽度方向,与纵向相垂直。
3.1.26 剪切板 cut-tosize panel
    经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板。
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 楼主| 发表于 2008-10-21 10:55:36 | 只看该作者

印刷电路术语 continued3

3.2 原材料
3.2.1 导电箔 conductive foil
    覆盖于基材的一面或两面上,供制作导电图形的金属箔。
3.2.2 电解铜箔 electrodeposited copper foil
    用电沉积法制成的铜箔。
3.2.3 压延铜箔 rolled copper foil
    用辊轧法制成的铜箔。
3.2.4 退火铜箔 annealed copper foil
    经退火处理改善了延性和韧性的铜箔。
3.2.5 光面 shiny side
    电解铜箔的光亮面,即生产时附在阴极筒上的一面。
3.2.6 粗糙面 matte side
    电解铜箔较粗糙的无光泽面,即生产时不附在阴极筒上的一面。
3.2.7 处理面 treated side
    铜箔经粗化、氧化或镀锌、镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的一面或两面。
3.2.8 防锈处理 stain proofing
    铜箔经抗氧化剂等处理使不易锈蚀。
3.2.9 薄铜箔 thin copper foil
    厚度小于18μm的铜箔。
3.2.10 涂胶铜箔 adhesire coated foil
    粗糙面涂有胶粘剂的铜箔,可提高对基材的粘结性。
3.2.11 增强材料reinforcing material
    加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的填料,一般为织物或非织物状态的纤维材料。
3.2.12 E玻璃纤维 E-glass fibre
    电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适用于电绝缘材料。碱金属氧化物含量不大于0.8%,通称无碱玻璃纤维。
3.2.13 D玻璃纤维 D-glass fibre
    用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因数都小于E玻璃纤维。
3.2.14 S玻璃纤维 S-glass fibre
    由硅铝镁玻璃拉制的玻璃纤维,其新生态强度比E玻璃纤维高25%以上。又称高强度玻璃纤维。
3.2.15 玻璃布 glass fabric
    在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。
3.2.16 非织布 non-woven fabric
    纤维不经纺纱制造而乱向放置成网,成层,粘合而成的薄片状材料,含或不含粘合剂。
3.2.17 经向 warp-wise
    机织物的长度方向,即经纱排列方向,与织物在织机上前进方向一致。
3.2.18 纬向 weft-wise; filling-wise
    机织物的宽度方向,即纬纱排列方向,与经向垂直。
3.2.19 织物经纬密度 thread count
    织物经向或纬向单位长度的纱线根数。经向单位长度内的纬纱根数称纬密;纬向单位长度内的经纱根数称经密。
3.2.20 织物组织 weave structure
    机织物中经纱和纬纱相互交织的形式。
3.2.21 平纹组织 plain weave
    经纱与纬纱每隔一根纱交错一次,由二根经纱和二根纬纱组成一个单位组织循环的织物组织。正反面的特征基本相同,断裂强度较大。
3.2.22 浸润剂 size
    在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物质。通常需先除去才能用于制作层压板。
3.2.23 偶联剂 coupling agent
    能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质,其分子的一部分能与玻璃纤维形成化学键,另一部分能与树脂发生化学反应。
3.2.24 浸渍绝缘纸 impregnating insulation paper
    具有电绝缘性能的不施胶的中性木桨纸或棉纤维纸,可以是本色的、半漂白的或漂白的,用于制作绝缘层压板。
3.2.25 聚芳酰胺纤维纸 aromatic polyamide paper
    一种耐高温合成纤维纸,由聚芳酰胺短切纤维和沉析纤维在造纸机上混合抄造而成,亦称芳纶纸。可用作层压板增强材料,涂胶后可作挠性印制板的覆盖层和粘结片。
3.2.26 聚酯纤维非织布 non-woven polyester fabric
    由聚酯纤维制成的非织布,又称涤纶非织布。
3.2.27 断裂长 breaking length
    宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需的长度,由拉伸强度和恒湿处理后试样重量计算得出。
3.2.28 吸水高度 height of capillary rise
    将垂直悬挂的纸条下端浸入水中,以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示。
3.2.29 湿强度保留率 wet strength retention
    纸在湿态时具有的强度与同一试样在干态时强度之比。
3.2.30 白度 whitenness
    纸的洁白程度,亦称亮度。因光谱紫蓝区457nm蓝光反射率与肉眼对白度的感受较一致,故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白度。
3.2.31 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin
    环氧官能团大于2的环氧树脂,固化后有高的玻璃化温度,如线型酚醛多官能环氧树脂,二苯氨基甲烷和环氧氯丙烷反应产物。
3.2.32 溴化环氧树脂 brominated epoxy resin
    含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂。
3.2.33 A阶树脂A-stage resin
    某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热时呈液态,此时在某些液体中仍能溶解。
3.2.34 B阶树脂 B-stage resin
    某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不会完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解。
3.2.35 C阶树脂 C-stage resin
    某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶和不熔的。
3.2.36 环氧树脂 epoxy resin
    含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。
3.2.37 酚醛树脂 phenolic resin
    由酚类和醛类化合物缩聚制得的聚合物。
3.2.38 聚酯树脂 polyester resin
    主链链节含有酯键的聚合物,由饱和的二元酸和二元醇缩合聚合而得的为热塑性的聚酯,如聚对苯甲酸乙二酯(PETP),常制成聚酯薄膜。
3.2.39 不饱和聚酯 unsaturated polyester
    聚合物分子链上既含有酯键,又含有碳-碳不饱和键的一类聚酯,能与不饱和单体或预聚体发生化学反应而交联固化。
3.2.40 丙烯酸树脂 acrylic resin
    以丙烯酸或丙烯酸衍生物为单体聚合制得的一类聚合物,如丙烯酸酯。
3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde resin
    由三聚氰胺与甲醛缩聚制得的一种氨氰树脂。
3.2.42 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene(PTFE)
    以四氟乙烯为单体聚合制得的聚合物。
3.2.43 聚酰亚胺树脂 polyimide resin
    主链上含有酰亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯四酰二苯醚亚胺,制作耐高温层压板的主链上除酰亚胺基外还有仲胺基的聚酰胺亚胺。
3.2.44 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin
    聚氰酸酯(又称三嗪A树脂)预聚物与双马来酰亚胺经化学反应制得的树脂,简称BT树脂。
3.2.45 聚全氟乙烯丙烯薄膜 (FEP)perfluorinated ethylene-propylene copolymer film
    由四氟乙烯和六氟丙烯共聚物制成的塑料薄膜,简称FEP薄膜。
3.2.46 环氧当量(WPE)weight per epoxy equivalent
    含1摩尔环氧基团的树脂克数,是表示环氧树脂环氧基含量的一种方式。
3.2.47 环氧值 epoxy value
    每100g环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表示环氧树脂官能度的一种方式。
环氧值=   100   
                 
          环氧当量
3.2.48 双氰胺 dicyandiamide
    环氧树脂的一种潜伏性固化剂,为白色粉末。固化物有良好的粘结强度和电绝缘性,常用于环氧玻璃布层压板。
3.2.49 粘结剂 binder
    用于层压板将增强材料结合在一起的连续相,粘结剂可以是热固性或热塑性树脂,通常在加工时发生形态变化。
3.2.50 胶粘剂 adhesive
    能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质。
3.2.51 固化剂 curing agent
    加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称固化剂,它是固化树脂的化学组成部分。
3.2.52 阻燃剂 flame retardant
    为了止燃、显著减小或延缓火焰蔓延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。
3.2.53 粘结增强处理 bond enhancing treatment
    改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理。
3.2.54 复合金属箔 composite metallic material
    由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔。例如铜-殷钢-铜(又名覆铜殷钢),用于制作改善散热性能的金属芯印制板。
3.2.55 载体箔 carrier foil
    薄铜箔的金属载体。
3.2.56 固化时间 curing time
    热固性树脂组分在固化时从受热开始至达到C阶的时间。
3.2.57 处理织物 finished fabric
    经处理提高了与树脂相容性的织物。
3.2.58 箔(剖面)轮廓 foil profile
  金属箔由制造和粘结增强处理形成的粗糙外形。
3.2.59 遮光剂 opaquer
  加入树脂体系使层压板不透明的材料。通过反射光或透射光用肉眼都不能看到增强材料的纱或织纹。
3.2.60 弓纬 bow of weave
  纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织疵。
3.2.61 断经end missing
  织物中因废纱拆出而断裂的很小一段经纱。
3.2.62 缺纬 mis-picks
  因纬纱缺漏造成的布面组织从一边到另一边的缺损。
3.2.63 纬斜bias
  织物上的纬纱倾斜,不与经纱相垂直。
3.2.64 折痕 crease
  玻璃布因折叠或起皱处受压而形成的凸痕。
3.2.65 云织 waviness
  在不等张力下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从而产生交错的厚薄段。
3.2.66 鱼眼 fish eye
  织物上阻碍树脂浸渍的小区域,可因树脂体系、织物或处理造成。
3.2.67 毛圈长 feather length
  从织物的最边上一根经纱边缘至纬纱的边端的距离。
3.2.68 厚薄段 mark
  织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段。
3.2.69 裂缝 split
  因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开口。
3.2.70 捻度 twist of yarn
  纱线沿轴向一定长度内的捻回数,一般以捻/米表示。
3.2.71 浸润剂含量 size content
  在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分率表示。
3.2.72 浸润剂残留量 size residue
  含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含量。以质量百分率表示。
3.2.73 处理剂含量 finish level
  玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留量和被覆的偶联剂量。
3.2.74 坯布grey fabric
  从织机上取下来未经处理的玻璃布。
3.2.75 稀松织物 woven scrim
  经纱间隔和纬纱间隔较宽带有网孔的玻璃纤维布。
3.3 制造
3.3.1 浸渍 impregnating
  用树脂浸透增强材料并包含树脂。
3.3.2 凝胶体 gel
  热固性树脂从液态转变到固态过程中产生的凝胶状固态,它是固化反应的一种中间阶段。
3.3.3 适用期 pot life
  加了催化剂、溶剂或其他组分的热固性树脂体系以及单组分树脂,能够保持其适用工艺特性的期限。
3.3.4 覆箔 clad
  将金属箔覆盖并粘合在基材表面上。
3.3.5 叠层 layup
  为了准备层压而把多张预浸材料和铜箔重叠起来。
3.3.6 层压 laminating
  将两层或多层预浸材料加热、加压结合在一起形成硬质板材的工艺。
3.3.7 复合laminating
  用胶粘剂将两层或多层相同或不同的片状材料粘合在一起形成复合箔状材料的工艺。亦称“复合”。
3.3.8 接触压力 kiss pressure
  仅稍大于使材料相互接触所需的压力。
3.3.9 高压压制 high-pressure moulding
  压力大于1400kPa的压制过程。
3.3.10 低压压制10W-Pressure moulding从接触压力至1400Kpa压力的压制过程。
3.3.11 压板间距 daylight
  液压机打开时定压板和动压板之间的距离。多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离。
3.3.12 脱模剂 release agent
  涂覆于模板表面防止压制材料粘模的物质。
3.3.13 防粘膜 release film
  防止树脂与模板粘结或粘住材料表面所用的隔离薄膜。
3.3.14 压垫材料 cushion
  在层压过程中使用的起均化传热速度、缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料。
3.3.15 放气 degassing
  在压制压层板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使气体排出的操作。亦指在减压与加热时,自印制板组装件排出气体。
3.3.16 压板 press platen
  层压机的平整加热板,用来传递热量和压力至层压模板和叠层。
3.3.17 层压模板 laminate moulding plate
  表面抛光的金属板,供压制层压板时用作模板。
3.3.18 压制周期 moulding cycle
  在层压机上完成一次层压板压制全过程所需用的时间。
3.3.19 内部识别标志 internal identification mark
  印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志,代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向,阻燃级用红色,非阻燃级用其他色。
3.3.20 后固化 post cure
  补充的高温处理,通常加压或不加压,以使材料完全固化并改进最终性能。
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发表于 2008-10-21 10:57:27 | 只看该作者
谢谢楼主的资料
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 楼主| 发表于 2008-10-21 10:58:42 | 只看该作者

continued4

4 设计
4.1 原理图 schematic diagram
  借助图解符号示出特定电路安排的电气连接,各个元件和所完成功能的图。
4.2 逻辑图 logic diagram
  用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图。示出详细的控制和信号流程,但不一定示出点与点的连接。
4.3 印制线路布设 printed wiring layour
  为了制订文件和制备照相底图,详细描述印制板基材、电气元件和机械元件的物理尺寸及位置,以及电气互连各元件的导线布线的设计图。
4.4 布设总图 master drawing
  表示印制板所有要索的适当尺寸范围和网格位置的一种文件。包括导电图形和非导电图形的构形,各种孔的大小、类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其他信息。
4.5 照相底图 artwork master
  用来制作照相原版或生产底版的比例精确的图形结构。
4.6 工程图 engineering drawing
  用图示或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件。
4.7 印制板组装图 printed board assembly drawing
  说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些元件实现特定功能所需资料的一种文件。
4.8 元件密度 component density
  印制板上单位面积的元件数量。
4.9 孔密度 hole density
  印制板中单位面积的孔数量。
4.10 组装密度 packaging density
  单位体积所含功能元件(各种元器件,互连元件,机械零件)的数量。通常以定性术语如高、中、低来表示。
4.11 表面间连接 interfacial connection
  连接印制板相对两表面上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线。
4.12 层间连接 interlayer connection
  多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接。
4.13 镀覆孔 plated through hole
  孔壁镀覆金属的孔。用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接。
  同义词:金属化孔。
4.14 导通孔 via
  用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。
4.15 盲孔 blind via
  仅延伸到印制板一个表面的导通孔。
4.16 埋孔 buried via
  未延伸到印制板表面的导通孔。
4.17 无连接盘孔 landless hole
  没有连接盘的镀覆孔。
4.18 元件孔 component hole
  将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔。
4.19 安装孔 mounting hole
  机械安装印制板或机械固定元件于印制板上所使用的孔。
4.20 支撑孔 supported hole
  其内表面用电镀或其他方法加固的孔。
4.21 非支撑孔 unsupported hole
  没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。
4.22 隔离孔 clearance hole
  多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔(见图2)。
图2 隔离孔
4.23 余隙孔 access hole
  阻焊层、挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的一个孔或一系列孔。它使该印制板有关联的连接盘完全露出。
4.24 注尺寸孔 dimensioned hole
  印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔,它不一定位于规定的网格交点上。
4.25 孔位 hole location
  孔中心的尺寸位置。
4.26 孔图 hole pattern
  印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形。
4.27 连接盘 land
  用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。
  同义词:焊盘pad。
4.28 偏置连接盘 offset land
  一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘。
4.29 非功能连接盘 nonfunctional land
  内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘。
4.30 连接盘图形 land pattern
  用于安装、互连和测试特定元件的连接盘组合。
4.31 盘趾 anchoring spur
  挠性印制板上,连接盘延伸至覆盖层下的部分。用以增加连接盘与基材的牢固度(见图3)。
图3 连接盘上的盘趾
4.32 孔环 annular ring
  完全环绕孔的那部分导电图形。
4.33 导线(体)层 conductor layer
  在基材的任一面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层。
  同义词:电路层circuit lager
4.34 第一导线层 conductor layer No.1
  在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层。
4.35 内层 internal layer
  完全夹在多层印制板中间的导电图形。
4.36 外层 external layer
  多层印制板表面上的导电图形。
4.37 层间距 layer-to-layer spacing
  多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度。
4.38 信号层 signal plane
  用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层。也称信号面。
4.39 接地 ground
  电路回归、屏蔽或散热的公共参考点。
4.40 接地层 ground plane
  用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层。通常是具有适当接地层隔离的金属薄层。
同义词:接地面
4.41 接地层隔离 ground plane clearance
  接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分。
4.42 电源层 voltage plane
  印制板内、外层不处于地电位的一层导线或导体。
  同义词:电源面。
4.43 电源层隔离 voltage plane clearance
  电源层的镀覆孔或非镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来。
4.44 散热层 heat sink plane
  印制板内或印制板上的薄金属层,使元件产生的热量易于散发。
  同义词:散热面。
4.45 热隔离 heat shield
  大面积导电图形上元件孔周围被蚀刻掉的部分。它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性减少(见图4)。
  图4 连接盘周围的热隔离
4.46 主面primary side
  布设总图上规定的装联构件面,通常是最复杂或装元件最多的一面。
4.47 辅面 secondary side
  与主面相对的装联构件面。在元件插入式安装技术中同焊接面。
4.48 支撑面 supporting plane
  装联构件的一部分,用以提供机械支撑、制约温度引起的变形、导热及提供某种电性能的一种平面结构。可以在装联构件的内部或外部。
4.49 基准尺寸 basic dimension
  描述印制板的导线、连接盘或孔的精确位置所用的理论数值。以这些理论值为基础,通过尺寸偏差、注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化。
4.50 中心距 center to center spacing
  印制板的任一层上,相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离。
4.51 导线设计间距 design spacing of conductor
  布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距。
4.52 导线设计宽度 design width of conductor
  布设总图上绘出或注明的导线宽度。
4.53 导线间距 conductor spacing
  导线层中相邻导线边缘(不是中心到中心)之间的距离。
4.54 边距 edge spacing
  邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离。
4.55 节距 pitch
  等宽和等间距的相邻导线中心到中心的标称距离。通常由相邻导线的基准边进行测量(见图5)。
  图5 节距
4.56 跨距 span
  第一根导线基准边到最后一根导线基准边的距离。
4.57 板边连接器 edge-board connector
  专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可拔插互连而设计的连接器。
4.58 直角板边连接器 right-angle edge connector
  连接端子向外与印制板导线面成直角,与印制板边缘的导线相端接的一种连接器。
4.59 连接器区 connector area
  印制板上供外部电气连接用的那部分印制线路。
4.60 印制插头 edge board contact
  靠近印制板边缘,与板边连接器配合的一系列印制接触片。
4.61 印制接触片 printed contact
  作为接触系统一部分的导电图形。
4.62 接触面积contact area
  导电图形与连接器之间产生电气接触的公共面积。
4.63 元件引线 component lead
  从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线,或者已成型的导线。
4.64 元件插脚component pin
  难以再成型的元件引线。若要成型则导致损坏。
4.65 非功能表面间连接 nonfunctional interfacial connection
  双面印制板中的一种镀覆孔。它把印制板一面上的导线连接到另一面的非功能连接盘上。
4.66 跨接线 jumper wire
  预定的导电图形形成之后,加在印制板两点之间的属于原来设计的电气连线。
4.67 附加连线 haywire
  预定的导电图形形成之后,修改原来的设计加在印制板上的一种电气连线。
4.68 汇流条 bus bar
  印制板上用于分配电能的那部分导线或零件。
4.69 开窗口 cross-hatching
  利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积。
4.70 参考基准 datum reference
  为了制造或检验,用来定位导电图形或导线层而规定的点、线或面。
4.71 参考尺寸 reference dimension
  仅作介绍情况而不是指导生产或检验用的无偏差尺寸。
4.72 基准边 reference edge
  作为测量用的电缆边缘或导线边缘。有时用纹线、识别条纹或印记表示。导线通常用它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的为1号导线。
4.73 角标 corner mark
  在印制板照相底图上拐角处的标志。通常其内沿用来定位边界和确定印制板的外形。
4.74 外形线 trim line
  确定印制板边界的线。
4.75 探测点 probe point
  露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点。
4.76 偏置定位槽 polarizing slot
  印制板边缘上,用来保证与相配合的连接器正确插入和定位的槽口。
4.77 键槽 keying slot
  使印制板只能插入与之配合的连接器中,防止插入其他连接器中的槽口。
4.78 对准标记 register mark
  为保持重合而当作基准点使用的一种符号。
4.79 传输线 transmission line
  由导线和绝缘材料组成,具有可控电气特性的载送信号的电路,用于传输高频信号或窄脉冲信号。
4.80 特性阻抗 characteristic impedance
   传输波中电压与电流的比值,即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度、导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数。
4.81 微带线 microstrip
  导线平行于接地面,中间由介质隔开的一种传输线结构。
4.82 带状线 stripline
  单一导线与两个平行接地面平行且等距组成的一种传输线结构。
4.83 电容耦合 capacitive coupling
  两条导线之间由于存在电容造成的电气交互作用。
4.84 串扰 crosstalk
  信号通路之间因能量耦合造成的干扰。
4.85 连通性 continuity
  电路中保持电流不间断流通的性能。
4.86 载流量 current-carrying capacity
  在规定的条件下,一根导线不致造成印制板的电气性能或机械性能明显降低,所能够连续载运的最大电流。
4.87 最小电气间距 minimum electrical spacing
  在任一给定电压幅度下,相邻导线之间足以防止发生介质击穿或电晕放电所允许的最小距离。
4.88 电磁屏蔽 electromagnetic shielding
  为减轻电场或磁场对元器件、电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏障。
4.89 数字化 digitizing
  把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法。
4.90 接线表from-to-list
  以表格的形式表示端接点连线而编写的说明。
4.91 网表 net list
  以计算机能够处理的格式,表示印制板内元件之间连接关系的设计数据。在印制板计算机辅助设计中,一般根据输入的电路图自动生成网表。
  根据人工布设草图,借助计算机系统,经过数字化,在自动绘图设备上完成照相底图的制备。
4.93 印制板计算机辅助设计 printed board computer-aided design
  利用计算机帮助进行印制板图形设计和照相底图制作。一般以网表为输入,通过计算机完成布局和布线,提供印制板的光绘、加工、检测等所需要的数控媒体带用有关设计文件。
4.94 层 layer
  印制板计算机辅助设计中,指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层。
4.95 布局 placement
  按照一定的技术要求,将电路图内的各个元件适当地配置到印制板内的作业,可以人工布局,也可以计算机自动布局。好的布局使布线容易和有较高的布通率。
4.96 布线 routing
  布局完成之后,根据网表及设计要求,进行元件之间互连线的作业。通常,人工适当干预计算机自动布线可获得良好的结果。
4.97 设计规则检查 design rule checking
  计算机对照相底图进行电气设计规则和几何设计规则的检查,如检查最小线宽、最小间距、开路、短路等。_THE END
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