SMT通用工艺知识

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《SMT环境检查规程》 SMT环境温湿度要求：温度为25℃±2℃；相对湿度：45％～75％。
《贴片芯片干燥通用工艺》
1． 真空包装的芯片无须干燥；
2． 若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤；
3． 生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；
4． 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；
5． 干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。
《贴片芯片烘烤通用工艺》
1． 在密封状态下，元件货价寿命12月；
2． 打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：防潮等级 停留时间 LEVER1 大于1年，无要求 LEVER2 一年 LEVER3 一周 LEVER4 72小时 LEVER5 24小时 LEVER6 6小时
3． 打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内；
4． 需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料） 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％； 当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件； 当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的； 自从密封日期开始超过一年的元件。
5． 烘烤时间： 在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时； 在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。
《焊膏储存与使用通用工艺》焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在0～10℃内。焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌2～5分钟。已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其他线别使用。焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新鲜焊膏中继续使用。添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，保持焊膏在网板上的高度15厘米左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，尽量避免焊膏长期暴露在空气中。
《钢网使用、管理作用指导书》操作工取、放钢网及生产使用时需轻拿轻放，防止因剧烈碰撞造成钢网变形而无法使用。取、放钢网时必须登记。钢网使用完后必须在半小时内清洗干净，钢网上不得留有焊膏残渣。钢网清洗完后必须在半小时内及时归位。对于钢网上贴有“可清洗”字样的钢网方可机器清洗。清洗时间设定为：清洗时间8分钟，干燥时间5分钟。
《电烙铁台布防静电检查作业指导书》电烙铁对地电阻值要求小于100Ω。防静电台布对地电阻值要求在0.9MΩ～1.2MΩ之间。
《回流焊炉温测试通用工艺》焊接：回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。对于焊接，温度曲线要求如下：阶段 温度 时间预热 室温升至110℃～150℃ 50秒左右保温干燥 130℃～160℃ 80～150秒焊接 大于183℃ 40～90秒 200℃以上 20～45秒 峰值温度 MAX230℃ MIN 210℃ 胶水固化： 对于LOCTITE3609，3611红胶的温度曲线要求： 温度范围 持续时间 140～160℃ 80~130秒 对于LOCTITE3513红胶的温度曲线要求（Underfill）：温度范围 持续时间 120～140℃ 大于300秒《焊膏印刷质量要求》移位： IC引脚横向可接受L≤B/4，拒收L＞B/4；纵向可接受L≤A/10，拒收L＞A/10 CHIP元件横向可接受L≤C/6 且L≤D/6，拒收 L＞C/6或L＞D/6；纵向可接受L≤E/6 ，拒收 L＞E/6
连锡（短路）：可接受 无肉眼可见的连锡。 拒收 有肉眼可见的连锡。
焊锡扩展：可接受L≤Ａ/6，拒收 L＞Ａ/6。
少锡：可接受 S（实际面积≥85%S’（理论面积）。
锡膏厚度： 可接受 8０％×H钢网（钢网厚度）≤T焊膏（焊膏厚度）≤１2０％ ×H 钢网。
拉尖：可接受　０.６５间距以下ＩＣ及ＢＧＡ　Ｈ≤１０％Ｔ；其它元件Ｈ≤４０％Ｔ拒收　　０.６５间距以下ＩＣ及ＢＧＡ　Ｈ＞１０％Ｔ；其它元件Ｈ＞４０％Ｔ
污染：拒收 非焊盘区域有焊膏污染

yorkzhang888

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阿正

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