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电器产品内部打热熔胶存在的问题

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1#
发表于 2011-12-31 16:17:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我们的产品由于零部件品质问题,经常会出现一些脱落,断线等情况,这个时候,公司采用打热熔胶的方式来固定这些易损件。但是打胶也存在很多问题:
1。打胶位置不明确,很多员工打得比较随意;
2。打胶时会产生很多胶丝,覆在电子元器件之间,有的直接把元器件包裹住;
3。打胶太多造成内部比较难看,完全不像一个正规公司生产的产品;
4。胶打在一些可能被外力松动的部件上,如开关,开始可能比较紧,但是用的过程中老化掉后就会干掉,与外壳壁脱离,影响内部美观。

大家在打胶的时候有什么原则或者要求么?能否告知,谢谢。
2#
发表于 2011-12-31 16:18:14 | 只看该作者
尽量不打胶固定
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