PCB是否需要做球压测试呢？？

dotzuv

各位：

请教一个问题哦。在IEC60335-1的cl30.1中，需要做球压测试的部件主要有三种：1）外部非金属件；2）包括连接器在内的带电部件的绝缘材料支撑件；3）提供附加绝缘或加强绝缘的热塑性材料。但是，我现在弄不明白的是，产品中使用的线路板（PCB）是否需要做此项球压测试呢？反正我之前是从来没有看到过有人在拿PCB进行这个测试的。特请高人指教，最好能提供一些可靠的依据。拜托了...

xmozlx

它是作为带电部件的绝缘材料支撑件,要做球压测试至小125度!灼热丝测试750度,我接触的TUV,ITS,K-MART,都要做的!!

dotzuv

虽然我不确定球压测试是否要做，但是灼热丝测试我认为是不需要做的。因为在cl30.2的下面有一句话：For the base material of printed circuit boards, compliance is checked by the test of 30.2.4.
这句话明确说明了对于PCB基板来说应该按照30.2.4的要求进行针焰测试的。

xmozlx

要注意以下:The test is not carried out:
– on printed circuit boards of low-power circuits described in 19.11.1;
– on the printed circuit boards in
? a metal enclosure that confines flames or burning droplets,
? hand-held appliances,
? appliances that have to be kept switched on by hand or foot,
? appliances that are continuously loaded by hand,
– on a base material classified as V-0 according to IEC 60695-11-10 provided that the test
sample used for the classification was no thicker than the printed circuit board. 做针焰测试的前提是灼热丝测试FAIL后.

syyhiw

PCB板材一般是热固材料，做球压一般没有问题的！

志纤陶

LZ, 提供的资料有问题：
”包括连接器在内的带电部件的绝缘材料支撑件“， 我看的是英文的， including connections， 这个不是翻译成连接器， 特意看了一下GB的， 这个是指（包括连接），GB上是这么翻译的。 所以PCB板是支撑焊点，插件等是要做球压试验的。另外，要做球压试验的是热塑性材料， 如果能证明你PCB板是热固性材料， 球压是不用做的。
关键是其恶化会导致产品不符合本标准。

dotzuv

原文 :
LZ, 提供的资料有问题：
”包括连接器在内的带电部件的绝缘材料支撑件“， 我看的是英文的， including connections， 这个不是翻译成连接器， 特意看了一下GB的， 这个是指（包括连接），GB上是这么翻译的。 所以PCB板是支撑焊点，插件等是要做球压试验的。另外，要做球压试验的是热塑性材料， 如果能证明你PCB板是热固性材料， 球压是不用做的。
关键是其恶化会导致产品不符合本标准。

不好意思，你是对的，是我翻译的时候没看清，谢谢了。
我一直也是在考虑这个问题，是否要做球压测试应该是跟材料的类别有关系的。这个测试应该是针对热塑性材料的，这种材料在受热的时候很可能是要变形的，而热固性材料一般是不会的（PCB一般应该都是热固性材料），所以热塑性材料做球压是可以理解的，但如果在热固性材料上进行此测试我个人认为是没有太大的意义的。但是标准上并没有明确这点，所以有点郁闷了。

dotzuv

原文 :
要注意以下:The test is not carried out:
– on printed circuit boards of low-power circuits described in 19.11.1;
– on the printed circuit boards in
? a metal enclosure that confines flames or burning droplets,
? hand-held appliances,
.......

当然，您提到的这些例外的情况是没有任何问题的。但是，关于“做针焰测试的前提是灼热丝测试FAIL后”这个论点的依据在哪里？我看过标准，好像并没有提到这一点啊，还请明示，非常感谢。

志纤陶

其实在标准11章和19章有说的， 只有热塑性材料要布点测温升的。
如果不是热塑性材料，那你有时根据那一点测试温升的呢，（仔细看一下 table 3， 如果PCB是热固性材料， 没有一点是要考核温升的）

志纤陶

原文 :

当然，您提到的这些例外的情况是没有任何问题的。但是，关于“做针焰测试的前提是灼热丝测试FAIL后”这个论点的依据在哪里？我看过标准，好像并没有提到这一点啊，还请明示，非常感谢。

30.2.3.2的倒数第二段。