EMI AND emc

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电磁兼容性与电磁干扰de资料
EMC与EMI
EMC: Electro Magnetic Compatibility, 电磁兼容性
EMI: Electro Magnetic Interference, 电磁干扰
    我们一般用钢片SUS301来防止电磁干扰(EMI)：使钢片与电路板尽量一样大或把电路板与panel连在一起。不知其它公司怎样作(EMI)？不知EMC庆该怎样防止？
EMC是近代发展起来的新的学科领域。随着科学技术的发展，电磁兼容在现代科技中的作用与地位日益提高，它已成为有关工程技术人员必备的专业知识。EMC问题贯穿于一个产品的全部过程。从系统设计，电路设计，结构设计，工艺设计，产品生产。无不与之相关。由于我在原单位从事的是产品工艺，这里愿意结构设计员就EMC问题一起讨论。先谈几点自己的看法。
1.薄膜屏蔽。
现代电子中广泛采用了工程塑料作为机箱，它具有加工工艺性能好，造型美观、成本低、重量轻等优点。为了具备电磁屏蔽的功能，通常采用喷导电漆、电弧喷涂、电镀、化学镀、贴导电薄膜等工艺。 假定导电薄膜的厚度为l，电磁波在导电薄膜中的波长为λ，若l<λ/4则为薄膜屏蔽。下面介绍几种常用方法在1MHz和1GHz频段时的屏蔽效能：
方法 厚度（μm） 表阻 屏蔽效能（dB）
锌电弧喷涂 12-25 0．03 50-60
锌火喷涂 25 4 40
镍基镀层 50 0．5-2．0 30-75
银基镀层 25 0．05-0．1 65-75
铜基镀层 25 0．5 60-70
石墨基镀层 25 7.5-20 20-40
真空镀 1．25 5-10 30-50
电镀 25 0．1 50-70
化学镀 25 0．05 60-70
2.导电胶和导磁胶。
导电、导磁胶是电子工业专用胶。都是在普通的粘和中填充导电、导磁配料而成的。另外选用时应注意不同材料接触所引起的电化学腐蚀和导电胶对于某些环境因素（如潮热）比较敏感，导致接触强度下降、电阻率增加。以下列出几种常用的导电胶的参数：
牌号 固化条件 剪切强度 特点
温度 压力 时间-60度20度100度150度
DAD-2 20-50 5 96-5≥8胶接范围广、韧性好
DAD-3 160 5-1 2-3>15>10胶接温度高、耐热性好
DAD-8 20 5 2414．917．48使用方便室温固化，强度较高
DAD-24 130 5 36．9≥574．3电阻率低，耐热较好
DAD-10 100 5 17．2≥57电阻率低
DAD-54 120 5 39．7≥64．5电阻率低
HH-701 20 5 24≥20电阻率低，胶接强度高
HH-711 80-150 5 1-3≥27电阻率低，胶接强度高
DLD-3 120 5 3≥18价廉，胶接强度高
DLD-5 120 5 3>15价廉，胶接强度高
铜粉导电胶 20 5 24≥8价廉，电阻率低
3.孔缝泄露。
实际的屏蔽体由于制造、装配、维修、散热等要求，其上一般都开有形状各异、尺寸不同的孔缝，这些对于屏蔽体的屏效起着重要的影响作用，因此必须采取措施来抑制孔缝的电磁泄露。
3.1装配面处接缝泄露的抑制。
A：增加缝隙深度。根据电磁场理论，具有一定深度的缝隙均可看作波导，而波导在一定条件下可对内部传播的电磁波进行衰减，深度越深，衰减越多。因此增加缝隙间隙的深度可有效的抑制装配面处的泄露。
B：增加装配面处的刚度。刚度增加，缝隙必然缩小，泄露量也相应减小。
C：装配面处加入导电衬垫。一般的衬垫分为编织金属丝，硬度低易于塑性变形的软金属（铜、铅等），包裹金属层的橡胶条，导电胶条和梳形簧片等。
3.2通风孔、冷却孔泄露的抑制
A：覆盖金属丝网。将金属丝网覆盖在大面积的通风孔上，能显着的提高屏蔽效能。金属丝网结构简单，成本低，通风量较大，适用于屏蔽要求不太高的场合。金属丝网的屏蔽性能与网丝直径，网孔的疏密程度、网丝交点处情况、网丝材料的导电率有关。一般情况下，在频率超过70MHz以后，屏蔽效能将明显下降。所以这种方法不适用数百兆以上的情况。
B：穿孔金属板。一般情况下孔洞尺寸越大，屏效越差。为了提高屏效，可在满足通风量要求的条件下，以多个小孔代替大孔，这就需要用穿孔金属板。由于不存在金属丝网的网栅交点接触不稳定的缺陷，其屏效比较稳定。
C：截止波导通风孔。金属丝网和穿孔金属板在频率大于100MHz时，其屏效显着降低。尤其是在孔尺寸远大于波长时，其泄露更厉害。此时应采用截止波导通风孔。截止波导通风孔是指将孔的深度增加到一定值（由频率和孔径来确定），形成一个高通滤波器来达到提高屏效的目的。其优点是工作频段宽、通风好、工作稳定可靠。缺点是工艺复杂、体积大，成本高。（对于圆孔一般要求：深度≥3×直径）
3.3观察窗口的抑制。
A：使用波导衰减器。
B：使用金属丝网和带有金属丝网的导电玻璃。（高频时）
C：对重要的器件进行屏蔽，对进入器件的所有导线滤波。
3.4器件调谐孔泄露的抑制。对于这种情况只能采用截止波导结构，此时调谐轴必须用绝缘材料。