DIP炉前炉后QA检验标准（焊接类）

youlin03

1     主题内容及适用范围      　
1.1  主题内容       　
              本检验规定了通孔直插元器件的插装及焊接的品质检检细则。  　
1.2  适用范围       　
              本检验适用于成品板卡类产品的DIP部分    　
2     相关标准       　
       IPC-A-610C-2000《电子组件的接受条件》（Acceptability of Electronic Assemblies） 　
       相关工艺标准      　
3  检查项目       　
3.1  元器件自身外观检查      　
3.1.1  损伤       　
3.1.2  丝印色环       　
3.1.3  AI料外观检查      　
3.1.3.1  成型       　
3.1.3.2  板底弯脚      　
3.2  焊点外观检查      　
3.2.1  焊接区覆盖      　
3.2.2  不上锡 少锡      　
3.2.3  多锡       　
3.2.4  锡孔 半边焊       　
3.2.5  锡坑 锡尖       　
3.2.6  碎锡       　
3.2.7  锡珠       　
3.2.8  连焊 桥接       　
3.2.9  虚焊       　
3.2.10 假焊       　
3.2.11 焊点高度       　
3.2.12 堵孔       　
3.2.13 冷焊点       　
3.3   元器件安装外观检查      　
3.3.1  零件装配       　
3.3.1.1  反向       　
3.3.1.2  水平摆放      　
3.3.1.3  垂直插放      　
3.3.2  接插件装配      　
3.3.2.1  插座       　
3.3.2.2  插头
。。。。。。。。。。

ROBERTO

谢谢！

lingling12

Thank you!

andyzhao

thank you very much !

无痕

thank yiou very much

whiteiron00

有没有英文版的，不如看看ASME第九卷