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大家帮忙分析是什么原因导致温升测试的差异

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1#
发表于 2012-1-27 15:30:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
LED灯泡,产品有灌胶。
测试了两个样品,很多元器件的温升相差有5度以上,到现在还搞不清为什么有这么大的差异。
备注:两次测试的环境温度相同,实验室的电源用的是稳压电源。
2#
发表于 2012-1-27 15:30:46 | 只看该作者
热电偶靠接方法,热电偶剥线距离控制,热电偶粘贴方法。
你这种情况很有可能是热电偶和被测元件没有粘好。
3#
 楼主| 发表于 2012-1-27 15:30:52 | 只看该作者
原文 :
热电偶靠接方法,热电偶剥线距离控制,热电偶粘贴方法。
你这种情况很有可能是热电偶和被测元件没有粘好。

热电偶剥线距离控制,对于这个很感兴趣,能具体说说如何控制吗?
4#
发表于 2012-1-27 15:30:58 | 只看该作者
1. 可能是贴点的差异;
2.灌胶也会有一定差异;
3.两个同样的样品(电子元件),相同环境下测出来的温升值是很难保证完全相同.
5#
 楼主| 发表于 2012-1-27 15:31:04 | 只看该作者
原文 :
1. 可能是贴点的差异;
2.灌胶也会有一定差异;
3.两个同样的样品(电子元件),相同环境下测出来的温升值是很难保证完全相同.

两个同样的样品(电子元件),相同环境下测出来的温升值是很难保证完全相同。
我明白这个道理,但是差异有5度以上啊,3度的话我可以接受,超过3度我觉得肯定存在问题。
6#
发表于 2012-1-27 15:31:10 | 只看该作者
变因是否有黏点的位置 使用热电偶的贴点与手法 等等
7#
发表于 2012-1-27 15:31:16 | 只看该作者
所以说原因可能不是单方面的,你可以对贴点再重新贴下,确保贴点位置一致,且无松脱,然后再测下!
8#
发表于 2012-1-27 15:31:22 | 只看该作者
热电偶和被测部位没有有效接触,所以温度有区别
9#
发表于 2012-1-27 15:31:28 | 只看该作者
当然灌胶也要留意下,需灌饱!
如果差异还这么大,那就是元器件品质问题了!
10#
发表于 2012-1-27 15:31:34 | 只看该作者
如果是同一个测试员连的热偶线通常差异不会超过3度,估计是黏好后灌胶过程中出现的问题。
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