PCB工艺标准培训教材

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1. 培训目的:
本培训教材的目的在于提供一个从来料到成品出货的基本工艺接收标准.对于客户的特殊要求﹐不列入本培训教材中
2. 培训对象:
适用于世纪新入职人员的基础培训 (本标准为世纪之内部文件，如本标准与客户要求有任何抵触或不符,皆以客户标准为准)
4. 培训内容:
4.1 板料/开料:
4.1.1 板边毛刺:
允收: 板边光滑、无毛剌或板边粗糙但未破边.
拒收: 板边粗糙破边或有松脱毛剌.
4.1.2 针孔及凹痕:
允收: 不位于线路或焊盘上的针孔或凹痕,
拒收: 位于线路或焊盘上的针孔或凹痕,而直径大于0.15mm.
4.1.3板面氧化/污染:
允收: 表面轻微度氧化变色或污染的地方, 应能用适当的有机溶剂(浓度为1.02g/cm3的盐酸)擦掉。
拒收: 铜箔面出现严重氧化或污染现象,引致铜箔表面有凹痕或没法清除.
4.1.4 板厚、铜箔厚度`开料尺寸、板料类型:
允收: 板厚、铜箔、开料尺寸、板料类型均以符合MI所要求的规格及公差.
拒收: 板厚、铜箔、开料尺寸、板料类型均以不符合MI所要求的规格及超出公差4.1.5 板面擦花:
允收: a. 划痕深度小于铜箔厚度的5%, 长度小于100mm,(目测划痕不明显);
b. 划痕深度在铜箔厚度的5~20%,每12”´12”板面内,长度不超过100mm, 数量不多于5条, (目测有明显划痕,但手指轻触摸无阻碍感);
c. 划痕不位于线路或焊盘上.
拒收: 划痕深度超过铜箔厚度的20%(目测有明显划痕,且用手指轻触摸有阻碍感)。
4.1.6 爆板/起泡:
a. 开料时板料爆板/起泡: 均拒收.
b. 成品板爆板/起泡:
允收: 受缺陷影响的面积不能超过板子每面面积的1%.
拒收:1). 缺陷跨距不能大于相邻导线或镀通孔间距的 25%.
2). 浸锡试验时有扩散现象出现.
4.1.7 麻点/微空洞:
允收: 微空洞最大尺寸少于3mil和在3.2mm直径内不出现超过3个相邻的微空洞.
拒收: 麻点或微空洞大于3mil,或板面受影响的总面积超过1%.

4.1.8 织纹显露:不接受
4.1.9 铜皮起皱:
允收:不位于线路或焊盘铜皮起皱.
拒收:位于线路或焊盘铜皮起皱.
4.2 内层:
4.2.1 内层线宽/隙: 以客户原装菲林的±20%为允收标准．
4.2.2 十字形焊垫面:不可少于两桥连接为允收标准．
4.2.3 蚀穿铜面:
允收:面积小于1mm2,每面不多于3点.
拒收:面积大于1mm2,每面多于3点.
4.2.4 菲林未冲净: 拒收.
4.2.5 蚀板未净：以不影响线宽的最高要求和线隙的最低要求为允收标准.
4.2.6 残铜:
允收: a.不影响线间最低要求
b.残铜与残铜间距不小于1”.
c.残铜长度不大于25mils.
4.2.7 基材有外来夹杂物:
允收: a. 夹裹在板内的颗粒是半透明.
b. 异物距最近异物的距离大于0.125mm.
c. 在相邻导体之间的异物,没有使间距减少至低于在设计规定的最少间距.如果没有规定, 则大于0.125mm.
d. 异物最大尺寸小于0.8mm.
拒收：a. 印制板的各种电气参数己受到影响.
b. 异物距最近导体己接近于0.125mm或使导体之间的间距减少至低于设计规定的最小间距的要求.
c. 异物最大尺寸大于0.8mm
4.2.8 修理不良:
拒收: 由于线路或铜面修理后达不到客户标准（Specification）要求或本标准规定的其它要求.
4.2.9 开/短路: 拒收
4.2.10 层间对准度: 拒收: 大于5mils.
4.3 压板：
4.3.1 爆板、气泡、铜箔起皱:拒收
4.3.2 标靶孔偏移:拒收:超出公差: ±1mils.
4.3.3 层压空洞: 拒收: a.位于线路或焊盘下层压空洞.
b.层压空洞的长度公差大于0.08mm.
4.3.4 板厚超公差:拒收:压板板厚超出MI上所注明的厚度要求及公差.
4.3.5 用错P片:拒收.
4.3.6 用错铜箔:拒收.
4.3.7 排版错误:拒收.
4.4 钻孔：
4.4.1 大孔、细孔:拒收:孔径超出或达不到MI对钻孔孔径要求.
4.4.2 孔偏允收少于0.076mm偏差(用红胶片对照), 或用图形转移用重氮片对照检查,焊盘宽度须符合工程制作(MI)要求
4.4.3 孔边.板边或板面披锋, 允收不能影响孔径及刮花其它板面．
4.4.4 板面刮花：同板料铜面刮花标准.
4.4.5 内层偏移：
允收： a.内层偏移但淌有大于或等于1mil的孔圈．
b.内层偏移，但不短路．
拒收： a.内层偏移造成崩孔．
b.内层偏移造成短路．
4.4.6 孔壁粗糙度大于或等于1.2mil．－拒收
4.4.7 烧孔－孔壁及孔环应光洁, 孔内壁应呈底板料色,有焦黑(黄)色的现象．－拒收
4.4.8 爆孔－钻孔后板面孔环四周边缘铜箔有崩缺损坏的现象．－拒收
4.4.9 崩孔－用图形菲林拍板检查,孔环达不到MI要求即崩孔. －不接受.
4.4.10 钻多孔、漏钻孔:不接受任何多钻孔或漏钻孔.
4.5 沉洞/全板电镀：
4.5.1 除胶渣
a. 正微蚀
允收：微蚀深度在0.005mm与0.08mm之间，铜箔一侧出现黑边。

b. 负微蚀
允收：铜箔蚀入深度小于0.00254mm
4.5.2 允收：背光级数≥8级
4.5.3 拒收：角裂.
4.5.4 孔内无铜：拒收
4.5.5 孔黑：拒收：孔内氧化或孔内有异物而形成的孔内变色.
4.5.6 铜层剥离：拒收：任何原因导致的铜层剥离(用3M胶纸作附着力测试)．
4.5.7 钉头:
允收：轻微钉头或未导致任何镀层与铜箔分离.

4.5.8 灯芯:
允收：灯芯作用不超过0.08mm.

4.5.9 板面露基材: 沉铜后, 板面绝不允许有露基材现象．
4.5.10 塞孔: 沉铜后,不允许有任何杂物滞留于孔内而造成塞孔或半塞孔．
4.5.11 板面粗糙: 沉铜后板面须光亮平滑,不允许板面有铜粒点聚结出现．
4.5.12 板面氧化(污染): 板面有氧化(污染)变色地方应能用浓度为1.02g/cm3的盐酸或适当有机溶剂洗擦掉．
4.6 D/F(干菲林)
4.6.1 菲林碎：拒收．
4.6.2 穿菲林：拒收：两导线之间的D/F因冲板过度而浮起，蚀板后导线之间短路．
4.6.3 露铜：　拒收．
4.6.4 孔环宽度：
a. 支撑孔：(导电孔)
拒收：环宽少于2mil (0.051mm)
b. 非支撑孔：(插零件孔)
拒收：环宽少于3mil (0.075mm)
拒收：破环

4.6.5 冲板不净：拒收．
4.6.6 标志错/漏：拒收．
4.6.7 刮花菲林：拒收．
4.6.8 线宽/隙：符合MI上所注明的要求及公差或以不超出原菲林线宽/距±10%
4.6.9 开路/短路：拒收.
4.6.10 菲林砂孔：在小于10mil的线间位上,不允许有任何砂孔出现,在大于10mil以上线间位, 最大直径小于0.0125mm的砂孔每10〝´10〝范围内不得超过7个, 或直径小于0.076mm 的不得超过2点。
4.6.11 线路狗牙：a. 狗牙不影响线宽的10%; b. 狗牙长度£0.5" (12.7mm)
4.6.12 菲林起泡：拒收．4.7 电镀/蚀板
4.7.1 孔内铜厚:
锡板≥0.8 mil;金板≥0.4mil(镀金厚度1-3µ",镀镍厚度不低于150µ")
允收：镀层厚度有变化，但能符合最小厚度的要求．
拒收：镀层厚度低于厚度的要求．
4.7.2 线路铜厚： 铅锡板 镍金板
a.0.5oz ≥33μm ≥17μm
b.1.0oz ≥46μm ≥35μm
c.2.0oz ≥80μm ≥70μm
d.3.0oz ≥107μm ≥106.5μm
4.7.3 内层铜箔厚度
a.0.5oz ≥12μm
b.1.0oz ≥25μm
c.2.0oz ≥56μm
d.3.0oz ≥91μm
4.7.4 空洞：拒收
4.7.5 镀层结瘤：
a. 拒收：粗糙或结瘤使镀层的绝对厚度减少到低于最少规定的要求．
b. 拒收：粗糙或结瘤使使完工的孔径尺寸减少到低于最少规定的要求．

4.7.6 孔壁镀层裂缝：拒收

4.7.7 粉红圈：拒收

4.7.8 蚀刻的标记：
a. 允收：形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则现象．

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b. 拒收：形成字符是不规则的，但字符或标记的一般含义尚可辨认．
4.7.9 导线宽度：
a. 允收：导线边缘的粗糙、缺口、针孔及刮伤等缺陷的任意组合所造成基材的曝露，只要导线宽度减小值的20%，同时总缺陷长度不太于13mm或导线长度10%．两者中以较小值的为依据．
b. 拒收：导线边缘的粗糙、缺口、针孔及刮伤等缺陷的任意组合所造成基材的曝露，只要导线宽度减小值的30%，同时总缺陷长度不大于25mm或导线长度10%．两者中以较小值的为依据．
4.7.10 导线间隙：
a. 允收：导线边缘的粗糙、铜剌等任意组合造成最少导线间距的减少未超过20%.

b. 拒收：导线边缘的粗糙、铜剌等任意组合造成最少导线间距的减少未超过30%.
4.7.11孔环宽度：
a. 支撑孔：(导电孔)
拒收：环宽少于2mil (0.051mm)

b. 非支撑孔：(插零件孔)
拒收：环宽少于3mil (0.075mm)
拒收：破环
4.7.12 镀铜在不镀铜孔内：拒收
4.7.13 内层线路裂缝：
拒收：在孔的侧铜箔有裂缝, 但不能扩展到使铜箔厚度全断裂.
4.7.14 内层铜箔分离
拒收：在每个焊盘的位置上,只有孔壁的一侧出现内层界面分离或内层界面夹杂物, 且其没有超过有效焊盘(厚度)的20%.
4.7.15 线路凹痕／凹点：
允收：a. 在正常视力下, 可观察到的铜面镀层凹点最大直径为0.125mm,每面最多不超过5点.
b. 长度不大于线宽的20%
c. 宽度不大于线路铜厚的20%
4.7.16 线路缺口
允收：a.不影响线宽的最低要求.
b.缺口部分长度必须少于25 mils (0.635 mm)
c.缺口与缺口之间距离不少于1 inch (25.4 mm)
4.7.17 线路缺铜
允收：a.不影响线宽之最低要求。
b.缺铜部分之长度少于25 mils (0.635 mm).
c.缺铜与缺铜之间距离不能少于1 inch (25.4 mm).
4.7.18 阶梯电镀：
允收：a.面积不大于线宽的25% .
b.不影响线路铜厚的20%.
b

4.7.19 板面擦花:
拒收：a. 图形电镀后,板面的防镀保护层(干膜或黑油)有擦破现象,
b. 线路面亦有擦花露镍层现象。
4.7.20 补线：
允收：a. s/s面最多2点.；c/s面最多3点．一块不能多于5点．
b. 成品板补线不超过3点．
c. 用3M胶带作剥离测试无线路扯起或松脱现象．
d. 补线与原路不形成任何角度方向改变.
拒收：a. 有电阻要求的PCB补线.
4.7.21 线路剥离及菲林渍：拒收
4.7.22 渗金/金颜色不良／金白/甩镍金/金面浮起/金面烧伤/金面粗糙：拒收．
4.7.23孔径不符：完成图形电镀/蚀科后, 孔径必须符合制作指示(MI) 中的成品孔径公差范围要求
4.7.24 渗镀：拒收：线路边有渗镀铜、镍、金的现象.
4.7.25 镀层剥离：拒收：用3M胶纸测试后, 金层与镍层、镍层与铜层等镀层分离现象.
4.8阻焊剂：
4.8.1 导线表面的涂覆层：
允收：a. 在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于气泡而造成的桥接．
b. 在平行导线区域内，除了导线之间距有意不覆盖阻焊剂外，不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线显露．
拒收：a. 在要求有阻焊剂区域内有露出金属导线．
b. 在要求有阻焊剂区域内气泡造成金属导线间桥接．

4.8.2 阻焊剂焊盘的重合度．
拒收：在镀通孔的外环至少180º, 阻焊剂离外孔环的间隙最小为0.05mm，而非支撑孔的间隙最小为0.15mm.
4.8.3 阻焊剂与表面贴装焊盘的重合度：
允收：a. 阻焊剂没有入侵到板边印制插头(金手指)或测试点表面．
b. 表面贴装焊盘,其节距≥1.25mm时,焊盘只能一侧上阻焊剂，且不得超过0.05mm．
c. 表面贴装焊盘,其节距＜1.25mm时,焊盘只能一侧上阻焊剂，且不得超过0.025mm.
4.8.4 阻焊剂起皱:
拒收: 在正常视力下,板面阻焊剂有明显的起皱现象.

4.8.5 起泡／分层：
允收：a.印制板每面不超过0.25mm的缺陷可允收许2个．
　　　b.电气间距的减小不得超过25%．
c. 用3M测试胶带测试后,起泡点不得剥离
拒收：a.导线之间发生桥接．
　　　b.印制板每面大于0.25mm的缺陷超过2个．
　　　c.电气间距的减小超过25%．


4.8.6 阻焊膜附着力测试：
拒收: 经3M胶纸测试后, 每单元每面剥离点超过3点, 且剥离直径最大不超过0.10mm.

4.8.7 涂层漏印：
拒收: 沿导电图形的侧边有阻焊剂漏印存在.
4.8.8 阻焊剂厚度：
拒收: 线路面阻焊剂厚度符合最小厚度要求0.01mm.线路角位阻焊剂厚度不低于0.005mm.

4.8.9 颜色不一致/板黄：拒收：板面有颜色明显不一致或因板材变黄而颜色变异的现象
4.8.10 阻焊剂硬度：拒收：小于6H ．
4.8.11 绿油下杂物：
允收：a. 不影响线间距多于1/3．
b. 杂物尺寸不能大125mil．
c. 杂物不导电．
4.8.12 绿油刮花：
允收：a. 没有露.
b. 一面不能超过3点.
c. 刮花长度不超过1".
4.8.13 聚油：阻焊油应平整光滑, 不应有聚油等现象.
4.8.14 补油：
允收：补油，但每单元不可超于5点,及面积不大于5mm X 5mm．且补油均匀，胶带测试及溶剂测试均合格．
4.8.15 绿油入孔：拒收：任何绿油入零件孔及入安装孔造成孔径偏小超公差.
4.8.16 溶剂测试：用适当的溶剂(一般为二氯甲烷)擦拭阻焊膜,不允许有溶解现象.
4.8.17 绿油下氧化/污染：拒收：阻焊膜下的导电层有氧化/或被污染而使绿面变色.
4.9 字符
4.9.1 印多、漏白字：不接受任何原因导致多印、漏印字符.
4.9.2 字符油入孔：拒收．
4.9.3 字符油上焊垫面，同阻焊剂上焊垫面标准．
4.9.4 字符油剥离：拒收．
4.9.5 字符油溶解或渗油：拒收．
4.9.6 字符重影：拒收．
4.9.7 字符针孔：拒收．
4.9.8 字符不清: 不导致不能阅读或辨认
4.9.9 错周期: 相差一周可接受.
4.10 金手指插头：
4.10.1 表面镀层
要求：a. 插头上没有麻针孔和表面瘤．
b. 锡铅层或阻焊膜与插头，镀层之间没有露铜和镀层交迭现象．
允收：露出镀层交迭区不超过0.13mm．


拒收：露出镀层交迭区超过0.13mm.

4.10.2 金手指缺口
允收：a. 缺口深度3~5mils.
b. 缺口长度10~15mils
c. 整排手指不超出2点。
4.10.3 金手指擦花(包括镀金)
允收：a. 不露铜、不露镍。
b. 整排手指不超出2处擦花。
c. 不在重要面上。
4.10.4 穿孔或铜粒
允收：a. 最大直径为5mils（0.127mm）。
b. 整排手指只有一处。
c. 不要在重要面上。
4.10.5 针孔
允收：a. 不露铜、不露镍。
b. 最大直径3~5mils。
c. 一只手指只有一点。
d. 不在重要面上。
4.10.6 插头毛刺：
要求：板边插头平滑．无笔刺，无粗边，镀层或插头不起翘．插头的余边上没有松散的玻璃标准．在插头端斜面上可允许露铜．
允收：板边介层质的表面稍有不平，但镀层或印制插头没有分离．
4.11 喷锡．
4.11.1 孔细：喷锡后, 所有孔径都必须符合MI的最低要求．
4.11.2 塞孔：拒收: 有锡塞孔或其它异物塞孔或半塞孔的现象
4.11.3 孔、板面露铜：拒收．
4.11.4 板料损坏：喷锡后, 板料不能有分层、起泡等损坏现象
4.11.5 熔锡不良：面积不大于板面积的10%.
4.11.6 孔内锡丝：不影响孔径最低要求; 不允许锡面起锡丝现象.
4.11.7 锡面粗糙：锡层必须光亮平整,不允许有锡起砂、粗糙的现象.
4.11.8 线路上锡: 线路上星点露铜而上锡的, 最大直径不超过0.125mm,且每点间距大于2mm, 每面不得多于3点.
4.11.9 黑/灰孔: 不允许喷锡孔有发黑/灰色的现象.
4.11.10 不沾锡: 要求上锡的焊圈及孔内要完整地被锡层覆盖.
4.11.11 刮花锡面: 板面不允许有刮花锡面而露铜, 不露铜的可接受。
4.11.12 灰锡/锡薄: 锡面特别是SMD PAD位置的表面不允许有灰锡/锡薄现象, 锡层厚度在2.54mm以上
4.11.13 板黄: 喷锡后不允许有板料发黄及因板料发黄而引致阻焊膜表面变色的现象.
4.12 成形：
4.12.1 锣板／啤板：
拒收：a. 未符合客户图纸尺寸要求．
b. 多／漏啤（锣）．
c. Slot未穿．
d. 啤／锣伤线路．
4.12.2 V-CUT：
拒收：a. 未符合客户图纸尺寸要求．
b. 漏v-cut／双重v-cut．
c. 上／下V-CUT线不对称．
4.12.3 板面污物：允收：板面必须干凈无指印、无杂物、无磁尘．
4.12.4 板损坏：允收：外形加工后的板，有边、角、孔爆裂或损伤，但未出现分层等．
4.12.5 压伤板面：允收：压伤不导致甩阻焊剂和线路铜箔缺损．
4.12.6 板边粗糙：允收：板边粗糙未破边.
4.12.7 白边：允收：冲孔、冲槽位等外形加工可能引致出现的白边,最大宽度应不超过孔槽宽度的一半,且不扩散到线路底下。
4.13 FQC
4.13.1 开路缺口补银油:
每块板补银油不能超过5点, 焊接面补银油不超过3点.线间距小于1mm的两并行线断线和线路弯位断线不允许补银油.超过4mm开路不可以补银油; 任何焊盘位和表面安装接触点位置不可以补银油.一条直线上不允许有2处以上的补点.修补后线宽应符合原线宽±20%要求,且不得歪斜.补银油位一定要有绿油覆盖, 不允许露铜.补绿油后, 经3M-600型胶带做三次附着力测试胶纸测试,不允许有剥离现象.
4.13.2 短路修理不良:
短路修理后, 用10倍镜检查,不得有残铜留在间距处, 距不应小于原间距要求的20%, 且线宽也不应减少原要求的20%.修理后不得有严重损坏基材现象, 修理处必须重新补上绿油,并保证用3M-600型胶带做三次附着力测试, 以胶带不允许有剥离现象。
4.13.3 补油不良:
修补用油必须与生产用油一致, 修补处不允许有明显的聚油现象, 补油位置四周清洁无污染。绿油修补不得上焊盘及入孔,且经3M-600型胶带测试后,不得有剥离及露铜现象。不允许在铅锡或字符上直接补油。每单元每面补油不得多于3处, 最大补油面积不得大于5mm ´ 5mm或长度不超过20mm。
4.13.4 开/短路: 拒收
4.13.5 压伤板:
拒收：a. 金手指或贴片零件PAD位被压伤表层而露镍或铜;
b. 线路、孔位焊盘被压伤变形或露铜。
4.13.6 板弯曲度:
a. SMT板的板弯曲度不超过0.75%;
b. 其它双面和多层板的板弯曲度如下表:
板 厚 1.0 mm以下 1.0-1.60mm 1.61-2.40mm 2.41mm 以上
最大弯曲度 1.5% 1.0% 0.7% 0.5%
(注: 板厚是指不考虑公差值的成品板标准厚度)
4.13.7 成品板厚公差:
允收： 符合MI要求.

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neilguo

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