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橡套电缆用半导电易剥离外屏蔽配方

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1#
发表于 2012-2-3 19:04:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
橡套电缆用半导电易剥离外屏蔽配方如下:
丁苯橡胶 50,丁睛橡胶 50,石蜡 8,硬脂酸 1,氧化锌 5,ZDC 1,M 0.2,DM 0.5,高导电碳黑 60,TS-1助剂 10,MB 2,DNP 0.5,滑石粉 35,TMTD 2.7,合计225.9.单位品质份。
与之相结合的绝缘材料为:EPDM4044.剥离力38——42N,但是外屏蔽在绝缘上有残留。
请高手指教:外屏蔽为什么在绝缘上有残留?降低剥离力采取哪些措施?此配方是否合理?
2#
发表于 2012-2-3 19:04:30 | 只看该作者
我觉得粘连除了和配方体系有关之外,和橡胶的硫化成度也有一定的关系,另外适当降低护层的含胶量也许也可以减少粘连的现象的,其次就是增塑体系的使用上也会产生橡胶迁移的现象,个人之见.
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