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标题: PCB是否需要做球压测试呢？？ [打印本页]

作者: dotzuv 时间: 2011-12-22 19:26
标题: PCB是否需要做球压测试呢？？
各位：

请教一个问题哦。在IEC60335-1的cl30.1中，需要做球压测试的部件主要有三种：1）外部非金属件；2）包括连接器在内的带电部件的绝缘材料支撑件；3）提供附加绝缘或加强绝缘的热塑性材料。但是，我现在弄不明白的是，产品中使用的线路板（PCB）是否需要做此项球压测试呢？反正我之前是从来没有看到过有人在拿PCB进行这个测试的。特请高人指教，最好能提供一些可靠的依据。拜托了...

作者: xmozlx 时间: 2011-12-22 19:26
它是作为带电部件的绝缘材料支撑件,要做球压测试至小125度!灼热丝测试750度,我接触的TUV,ITS,K-MART,都要做的!!

作者: dotzuv 时间: 2011-12-22 19:26
虽然我不确定球压测试是否要做，但是灼热丝测试我认为是不需要做的。因为在cl30.2的下面有一句话：For the base material of printed circuit boards, compliance is checked by the test of 30.2.4.
这句话明确说明了对于PCB基板来说应该按照30.2.4的要求进行针焰测试的。

作者: xmozlx 时间: 2011-12-22 19:27
要注意以下:The test is not carried out:
– on printed circuit boards of low-power circuits described in 19.11.1;
– on the printed circuit boards in
? a metal enclosure that confines flames or burning droplets,
? hand-held appliances,
? appliances that have to be kept switched on by hand or foot,
? appliances that are continuously loaded by hand,
– on a base material classified as V-0 according to IEC 60695-11-10 provided that the test
sample used for the classification was no thicker than the printed circuit board. 做针焰测试的前提是灼热丝测试FAIL后.

作者: syyhiw 时间: 2011-12-22 19:27
PCB板材一般是热固材料，做球压一般没有问题的！

作者: 志纤陶 时间: 2011-12-22 19:27
LZ, 提供的资料有问题：
”包括连接器在内的带电部件的绝缘材料支撑件“，我看的是英文的， including connections，这个不是翻译成连接器，特意看了一下GB的，这个是指（包括连接），GB上是这么翻译的。所以PCB板是支撑焊点，插件等是要做球压试验的。另外，要做球压试验的是热塑性材料，如果能证明你PCB板是热固性材料，球压是不用做的。
关键是其恶化会导致产品不符合本标准。

作者: dotzuv 时间: 2011-12-22 19:27

原文 :
LZ, 提供的资料有问题：
”包括连接器在内的带电部件的绝缘材料支撑件“，我看的是英文的， including connections，这个不是翻译成连接器，特意看了一下GB的，这个是指（包括连接），GB上是这么翻译的。所以PCB板是支撑焊点，插件等是要做球压试验的。另外，要做球压试验的是热塑性材料，如果能证明你PCB板是热固性材料，球压是不用做的。
关键是其恶化会导致产品不符合本标准。

不好意思，你是对的，是我翻译的时候没看清，谢谢了。
我一直也是在考虑这个问题，是否要做球压测试应该是跟材料的类别有关系的。这个测试应该是针对热塑性材料的，这种材料在受热的时候很可能是要变形的，而热固性材料一般是不会的（PCB一般应该都是热固性材料），所以热塑性材料做球压是可以理解的，但如果在热固性材料上进行此测试我个人认为是没有太大的意义的。但是标准上并没有明确这点，所以有点郁闷了。

作者: dotzuv 时间: 2011-12-22 19:27

原文 :
要注意以下:The test is not carried out:
– on printed circuit boards of low-power circuits described in 19.11.1;
– on the printed circuit boards in
? a metal enclosure that confines flames or burning droplets,
? hand-held appliances,
.......

当然，您提到的这些例外的情况是没有任何问题的。但是，关于“做针焰测试的前提是灼热丝测试FAIL后”这个论点的依据在哪里？我看过标准，好像并没有提到这一点啊，还请明示，非常感谢。

作者: 志纤陶 时间: 2011-12-22 19:27
其实在标准11章和19章有说的，只有热塑性材料要布点测温升的。
如果不是热塑性材料，那你有时根据那一点测试温升的呢，（仔细看一下 table 3，如果PCB是热固性材料，没有一点是要考核温升的）

作者: 志纤陶 时间: 2011-12-22 19:27

原文 :

当然，您提到的这些例外的情况是没有任何问题的。但是，关于“做针焰测试的前提是灼热丝测试FAIL后”这个论点的依据在哪里？我看过标准，好像并没有提到这一点啊，还请明示，非常感谢。

30.2.3.2的倒数第二段。

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