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标题: 请各位指点一下安规测试方法是否正确，谢谢！ [打印本页]

作者: dotzuv 时间: 2011-12-18 11:32
标题: 请各位指点一下安规测试方法是否正确，谢谢！
现在我们公司对安规要求很高，但可能没有一个比较精通此问题的人员，现在我们安排生产单板（成本中的主板）测试安规（打高压），在最后组装完成后再打一次高压，请各位确认一下在单板是否需要这样做，这样做是否符合安规要求呢。我个人认为安规是对成本的测试，对一个产品的一部分去做测试不带电源，是没有必要的。请各位大侠指点一下，谢谢！

作者: 59779520 时间: 2011-12-18 11:34
布板的时候注意强电和弱电的安全隔离（主要是爬电距离和电气间隙）就好，即满足加强绝缘的要求就好了。

作者: macro 时间: 2011-12-18 11:35
单板就是你们的成品？
如果不是成品，生产中是不需要这么做的。
型式实验确认即可。

作者: MS168 时间: 2011-12-18 13:48
如果不是成品，生产中是不需要这么做的。
型式实验确认即可。

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