标题: 请教电子开关温升测试 [打印本页] 作者: gudongman 时间: 2011-9-6 20:51 标题: 请教电子开关温升测试 UL61058 第16.2 章节中有说到开关若与半导体器件并联,则在测量时只测试在触头闭合之前那一刻的温升......怎么理解这句话.
原文: if the switch has a mechnical contact which is connected in parallel to the semiconductor switching device ,the temperature rise is measured immediately befor the contacts close.作者: gudongman 时间: 2011-9-6 20:51
触头都没闭合,哪来的温升呢.求解.......作者: d60102224 时间: 2011-9-6 20:52
测试半导体器件的温升啊，考核半导体器件的性能作者: gudongman 时间: 2011-9-6 20:52
你有做过类似的测试?