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标题:
《绿色电子组件可靠性设计与试验技术》高级培训班
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作者:
leeyc
时间:
2010-11-10 09:39
标题:
《绿色电子组件可靠性设计与试验技术》高级培训班
课程目的:
本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发,采用理论分析和案例相结合的手段,详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法,并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。
本次培训以讲座、研讨、交流的方式进行,加深学员对电子组件的故障模式、影响及危害的认识,了解电子组件的主要失效模式和失效机理,掌握如何延长电子产品的使用寿命。课程通过大量的分析案例讲解和剖析,加深对电子组件设计可靠性的理解,掌握电子组件可靠性设计及失效分析、可靠性试验的技能和方法,全面提升设计人员的可靠性技术水平,解决实际产品设计存在的问题。
课程提纲:
第一讲:
电子组件可靠性概述
第二讲:电子组件可靠性特点
第三讲:焊点疲劳失效及试验方法
第四讲:焊点机械过载失效及试验方法
第五讲:电子组件绝缘性能失效
第六讲:
PCB
可靠性设计及评价方法
第七讲:器件可靠性设计
第八讲:电子组件可靠性试验方案
讲师简介:邱宝军
中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所)可靠性研究分析中心高级工程师,微电子封装和表面组装工学硕士,自
1999
年起,专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究,
PCBA
检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长
PCBA
失效分析、
SMT
工艺制程改进、无铅工艺的导入和无铅
PCBA
可靠性评价等。
精通
SPC
、
PPM
,熟悉
6
西格玛等质量技术,擅长解决电子组装过程中的质量和过程控制问题。
曾在美的空调、志高空调、中兴通讯、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯、深圳友隆电器、发利达电子(美资)、大长江集团、富士康、爱默生、研祥智能等大型企业讲授相关课程;并在北京、上海、广州、深圳、厦门、苏州、无锡等地举办全国巡回公开课程。
附录:课程大纲
第一讲:
电子组件可靠性概述
可靠性发展历史
电子产品的可靠性定义
定义、失效类型、可靠性寿命参数分析
第二讲:电子组件可靠性特点
电子组件载荷条件分析
电子组件可靠性特点
电子组件主要失效模式和失效机理概述
第三讲:焊点疲劳失效及试验方法
焊点疲劳失效机理
焊点疲劳失效评价方法
焊点疲劳失效设计技术
焊点疲劳寿命案例分析
第四讲:焊点机械过载失效及试验方法
焊点过载失效模型
焊点机械振动试验方法
焊点强度试验方法
焊点弯曲试验方法
第五讲:电子组件绝缘性能失效
组件绝缘性能失效机理
组件绝缘性能评价方法
绝缘电阻设计要求
第六讲:
PCB
可靠性设计及评价方法
PCB
导通孔失效机理
PCB
导通孔失效评价方法
PCB
热损伤失效机理
PCB
热损伤评价方法
PCB
耐热性能参数要求
PCB
黑焊盘失效机理
PCB
黑焊盘评价方法
第七讲:器件可靠性设计
锡须失效
锡须失效模式和失效机理
锡须评价方法
锡须设计要求
器件潮湿敏感失效
第八讲:电子组件可靠性试验方案
电子组件可靠性试验目的及要求
常用电子组件(按照产品分类)可靠性试验方案介绍
电子组件可靠性筛选方法
典型电子产品可靠性试验方案讨论
培训时间:
2010
年
12
月
25 ~ 26
日
(
周六、周日
)
9
:
00~12
:
00
13
:
30~17
:
30
培训地点
:广州
课程费用:
2500
元
/
人
说明:
1
,请详细填写报名表格,发传真或Email给我们。
2
,
食宿自理,需要在广州住宿的客户,我司可以帮忙联系酒店。
咨询电话
020-87725605
传真
020-87705702
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