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标题: 实用表面组装技术 [打印本页]

作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:31
标题: 实用表面组装技术
表面组装技术(SMT)发展已有40年的历史,现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。
该书由电子工业出版社出版,张文典先生编著,较详细地介绍了SMT的相关知识,全书共有15章,包括焊接原理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等。
我个人认为,作为一名QC,工艺多点了解对我们自身的工作也有帮助,张文典先生编著的这本书还不错,现书店已有第二版的出售,价格48元,想了解PCBA组装工艺的可下载。
内容太多,共压缩成12卷上传。。

表面贴装技术.part01.rar

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:32
接着第二部分。。

表面贴装技术.part02.rar

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:34
第三卷。。。。

表面贴装技术.part03.rar

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:35
网速慢,上传麻烦。。

表面贴装技术.part04.rar

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:36
第五卷。。。。

表面贴装技术.part05.rar

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:40
第六卷。。。。

表面贴装技术.part06.rar

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:41
第七卷。。。。

表面贴装技术.part07.rar

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:42
第八卷。。。。

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:43
第九卷。。。。

表面贴装技术.part09.rar

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:44
第十卷。。。。

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:45
第十一卷。。。。

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作者: zhjom    时间: 2009-5-4 13:47
最后一卷

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