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标题: 电子元器件的可焊性检验 [打印本页]

作者: xiao432100 时间: 2009-3-18 11:26
标题: 电子元器件的可焊性检验
以下是我电子元器件可焊性的检验方法，与大家讨论是否合理，是否有更好的方法。

检验步骤
1、将焊锡机预置温度设置在235±5℃
2、当锡缸温度达到预置温度时，开始检测。
3、将检验元器件引脚或焊盘导线头浸一下助焊剂，再将多余助焊剂甩干，把锡缸表面氧化层轻轻刨去，然后用镊子钳夹住元器件，将元器件引脚浸入锡中，浸焊时间3S；若元器件为贴片元件，则用镊子钳夹住其中间，浸入锡面下100mm处，浸焊时间t ≤2S
4、元器件引脚或导线头出锡缸后，马上用棉球清除引脚或线头上多余的锡渍。
5、用放大镜观察引脚焊盘或线头的上锡部分，焊料附着面积应大于浸渍部分面积的90%，且焊面光亮均匀，针孔和空隙集中在一起的面积应小于总面积的10%，否则为不合格。

关于助焊剂：原来自己配制的，松香与酒精按1：4的比例配制而成；

现在供应部采购的，免清洗助焊剂，焊剂中性。

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