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标题: 关于电子工艺的问题 [打印本页]

作者: 木鱼.Zuo 时间: 2008-5-22 00:13
标题: 关于电子工艺的问题
向对电子生产工艺了解的大虾请教下
关于PCB板上插件元件浮高这一现象,我想知道,这样会对产品有什么危害吗??或者别的什么害处??
还有包焊和虚焊又会有什么不良结果呢??
小弟我知道这些是电子工艺上面不允许的.

作者: ricky_yeung 时间: 2008-5-22 10:03
这也要看你的结构,浮高多少?好果太高了可能会影响电子元件的寿命和损坏电子元件!

包焊和虚焊:会影响功能!
以上的是个人看法，说的不对，请指教！

作者: 木鱼.Zuo 时间: 2008-5-22 17:23
标题: 回复 #2 ricky_yeung 的帖子
Thanks
好象不是很充分,希望路过的大虾们到能说说..

作者: sunieka@126.com 时间: 2008-5-24 15:57
零件脚高一般是在0.5CM之内是可以接受的,如果太长有很多方面,这要看什么产品而言,电子产品PCB零件多,零度大,很容易引起其它零件短路,还有就是脚长在运输过程很容易引起变形造成短路.还有会导致内部的布线.(有可能会刺穿线的外面的绝缘层,导至不良.)等,这个要看什么产品而定,还有就是客人的标准而定,前面只是适用于电子产品,因为我以前是验电子产品,有CKD\SKD,所以对这方面比较有经验.

作者: xgp817@163.com 时间: 2008-11-5 12:04
Thank you very much lz.

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