4.7.8 蚀刻的标记：
a. 允收：形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则现象．作者: celiahe 时间: 2008-4-8 16:53
b. 拒收：形成字符是不规则的，但字符或标记的一般含义尚可辨认．
4.7.9 导线宽度：
a. 允收：导线边缘的粗糙、缺口、针孔及刮伤等缺陷的任意组合所造成基材的曝露，只要导线宽度减小值的20%，同时总缺陷长度不太于13mm或导线长度10%．两者中以较小值的为依据．
b. 拒收：导线边缘的粗糙、缺口、针孔及刮伤等缺陷的任意组合所造成基材的曝露，只要导线宽度减小值的30%，同时总缺陷长度不大于25mm或导线长度10%．两者中以较小值的为依据．
4.7.10 导线间隙：
a. 允收：导线边缘的粗糙、铜剌等任意组合造成最少导线间距的减少未超过20%.
b. 拒收：导线边缘的粗糙、铜剌等任意组合造成最少导线间距的减少未超过30%.
4.7.11孔环宽度：
a. 支撑孔：(导电孔)
拒收：环宽少于2mil (0.051mm)
b. 非支撑孔：(插零件孔)
拒收：环宽少于3mil (0.075mm)
拒收：破环
4.7.12 镀铜在不镀铜孔内：拒收
4.7.13 内层线路裂缝：
拒收：在孔的侧铜箔有裂缝, 但不能扩展到使铜箔厚度全断裂.
4.7.14 内层铜箔分离
拒收：在每个焊盘的位置上,只有孔壁的一侧出现内层界面分离或内层界面夹杂物, 且其没有超过有效焊盘(厚度)的20%.
4.7.15 线路凹痕／凹点：
允收：a. 在正常视力下, 可观察到的铜面镀层凹点最大直径为0.125mm,每面最多不超过5点.
b. 长度不大于线宽的20%
c. 宽度不大于线路铜厚的20%
4.7.16 线路缺口
允收：a.不影响线宽的最低要求.
b.缺口部分长度必须少于25 mils (0.635 mm)
c.缺口与缺口之间距离不少于1 inch (25.4 mm)
4.7.17 线路缺铜
允收：a.不影响线宽之最低要求。
b.缺铜部分之长度少于25 mils (0.635 mm).
c.缺铜与缺铜之间距离不能少于1 inch (25.4 mm).
4.7.18 阶梯电镀：
允收：a.面积不大于线宽的25% .
b.不影响线路铜厚的20%.
b
4.7.19 板面擦花:
拒收：a. 图形电镀后,板面的防镀保护层(干膜或黑油)有擦破现象,
b. 线路面亦有擦花露镍层现象。
4.7.20 补线：
允收：a. s/s面最多2点.；c/s面最多3点．一块不能多于5点．
b. 成品板补线不超过3点．
c. 用3M胶带作剥离测试无线路扯起或松脱现象．
d. 补线与原路不形成任何角度方向改变.
拒收：a. 有电阻要求的PCB补线.
4.7.21 线路剥离及菲林渍：拒收
4.7.22 渗金/金颜色不良／金白/甩镍金/金面浮起/金面烧伤/金面粗糙：拒收．
4.7.23孔径不符：完成图形电镀/蚀科后, 孔径必须符合制作指示(MI) 中的成品孔径公差范围要求
4.7.24 渗镀：拒收：线路边有渗镀铜、镍、金的现象.
4.7.25 镀层剥离：拒收：用3M胶纸测试后, 金层与镍层、镍层与铜层等镀层分离现象.
4.8阻焊剂：
4.8.1 导线表面的涂覆层：
允收：a. 在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于气泡而造成的桥接．
b. 在平行导线区域内，除了导线之间距有意不覆盖阻焊剂外，不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线显露．
拒收：a. 在要求有阻焊剂区域内有露出金属导线．
b. 在要求有阻焊剂区域内气泡造成金属导线间桥接．
4.8.2 阻焊剂焊盘的重合度．
拒收：在镀通孔的外环至少180º, 阻焊剂离外孔环的间隙最小为0.05mm，而非支撑孔的间隙最小为0.15mm.
4.8.3 阻焊剂与表面贴装焊盘的重合度：
允收：a. 阻焊剂没有入侵到板边印制插头(金手指)或测试点表面．
b. 表面贴装焊盘,其节距≥1.25mm时,焊盘只能一侧上阻焊剂，且不得超过0.05mm．
c. 表面贴装焊盘,其节距＜1.25mm时,焊盘只能一侧上阻焊剂，且不得超过0.025mm.
4.8.4 阻焊剂起皱:
拒收: 在正常视力下,板面阻焊剂有明显的起皱现象.
4.8.5 起泡／分层：
允收：a.印制板每面不超过0.25mm的缺陷可允收许2个．
b.电气间距的减小不得超过25%．
c. 用3M测试胶带测试后,起泡点不得剥离
拒收：a.导线之间发生桥接．
b.印制板每面大于0.25mm的缺陷超过2个．
c.电气间距的减小超过25%．
