2.一般用途的直管日光灯中汞含量未超过以下规定：
――卤磷酸盐灯：10毫克 ――正常寿命的三磷酸盐灯：5毫克
――长寿命的三磷酸盐灯：8毫克
3.特殊用途的直管日光灯中的汞；
4. 其他未特别提及的照明灯中的汞；
5. 阴极射线管、电子元器件和荧光管的玻璃中的铅；
6. 以合金成分存在于钢中的铅的含量未超过0.35%（重量百分比）；以合金成分存在于铝中的含铅的量不
超过0.4%（重量百分比）；以合金成分存在于铜中铅的含量不超过4%（重量百分比）。7. —－高温熔化型焊料中的铅（即铅含量大于85%的锡-铅焊料合金）；
—－服务器、存储器和存储矩阵系统用焊料中的铅（豁免批准到2010年）；
—－转换、信号传输、发射以及通讯网络管理的网络基础设备用焊料中的铅；
—－电子陶瓷部件中的铅（即压电装置）；
8. 镀镉，但指令91/338/EEC（该指令是对指令76/769/EEC “关于限制销售和使用某些危险物质和工艺方法”的修订）所禁止的应用除外；
9. 用于吸收型冰箱碳钢制冷系统耐腐蚀的六价铬。
—－聚合物中十溴二苯醚应用被豁免；（2005/717/EC）
—－含铅青铜的外壳和衬套中的铅被豁免（2005/717/EC）。
10. 根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：
—－特殊用途的直管日光灯中的汞； —－灯泡。
11. 顺应针联接系统中使用的铅。(2005/747/EC)
12. 热导枪钉模组涂层中所用的铅。(2005/747/EC)
13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。(2005/747/EC)
14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅（铅含量在80%与85%之间）。(2005/747/EC)
15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。(2005/747/EC)
16. 线形白炽灯(矽涂层管)中的铅；（2006/310/EC）
17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅；（2006/310/EC）
18. 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP (BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下；（2006/310/EC）
19. 紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅；（2006/310/EC）
20. 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。（2006/310/EC）
21．用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉。
22．于光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅。
23．小螺距零部件面料所含的铅。
24．通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
25．等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射器（SED）的构件所用的氧化铅。
26．蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅。
27．在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金。
28．IT产品类的设备中，用于防腐和电磁屏蔽的无复层的金属板和紧固件的防腐涂层中六价铬豁免至2007.07.01。
29．石英玻璃的等级是按铅含量进行分级，目前均豁免。
