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标题:
PCB Layout指南(下)
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作者:
Stephen
时间:
2008-1-10 13:32
标题:
PCB Layout指南(下)
4.
电源
4.1
确定电源连接关系。
4.2
数字信号布线区域中,用
10uF
电解电容或钽电容与
0.1uF
瓷片电容并联後接在电源
/
地之间
.
在
PCB
板电源入口端和最远端各放置一处,以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。
4.3
对双面板,在用电电路相同层面中,用两边线宽为
200mil
的电源走线环绕该电路。
(
另一面须用数字地做相同处理
)
4.4
一般地,先布电源走线,再布信号走线。
5.
地
5.1
双面板中,数字和模拟元器件
(
除
DAA)
周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充,各层面同类地区域连接在一起,不同层面同类地区域通过多个过孔相连
:Modem DGND
引脚接至数字地区域,
AGND
引脚接至模拟地区域
;
数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。
5.2
四层板中,使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件
(
除
DAA)
;
Modem DGND
引脚接至数字地区域,
AGND
引脚接至模拟地区域
;
数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。
5.3
如设计中须
EMI
过滤器,应在接口插座端预留一定空间,绝大多数
EMI
器件
(Bead/
电容
)
均可放置在该区域
;
未使用之区域用地区域填充,如有屏蔽外壳也须与之相连。
5.4
每个功能模块电源应分开。功能模块可分为:并行总线接口、显示、数字电路
(SRAM
、
EPROM
、
Modem)
和
DAA
等,每个功能模块的电源
/
地只能在电源
/
地的源点相连。
5.5
对串行
DTE
模块,使用去耦电容减少电源耦合,对电话线也可做相同处理。
5.6
地线通过一点相连,如可能,使用
Bead
;如抑制
EMI
需要,允许地线在其它地方相连。
5.7
所有地线走线尽量宽,
25-50mil
。
5.8
所有
IC
电源
/
地间的电容走线尽量短,并不要使用过孔。
6.
晶振电路
6.1
所有连到晶振输入
/
输出端
(
如
XTLI
、
XTLO)
的走线尽量短,以减少噪声干扰及分布电容对
Crystal
的影响。
XTLO
走线尽量短,且弯转角度不小於
45
度。
(
因
XTLO
连接至上升时间快,大电流之驱动器
)
6.2
双面板中没有地线层,晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上
离晶振最近的
DGND
引脚,且尽量减少过孔。
6.3
如可能,晶振外壳接地。
6.4
在
XTLO
引脚与晶振
/
电容节点处接一个
100 Ohm
电阻。
6.5
晶振电容的地直接连接至
Modem
的
GND
引脚,不要使用地线区域或地线走线来连接电容和
Modem
的
GND
引脚。
作者:
Stephen
时间:
2008-1-10 13:33
7.
使用
EIA/TIA-232
接口的独立
Modem
设计
7.1
使用金属外壳。 如果须用塑料外壳,应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小
EMI
。
7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。
7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。
7.4
所有
EIA/TIA-232
器件从电源源点单独连接电源
/
地。电源
/
地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。
7.5 EIA/TIA-232
电缆信号地接至数字地。
7.6
以下情况
EIA/TIA-232
电缆屏蔽不用接至
Modem
外壳
;
空接
;
通过
Bead
接到数字地
;EIA/TIA-232
电缆靠近
Modem
外壳处放置一磁环时直接连到数字地。
8. VC
及
VREF
电路电容走线尽量短,且位於中性区域。
8.1 10uF VC
电解电容正极与
0.1uF VC
电容的连接端通过独立走线连至
Modem
的
VC
引脚
(PIN24)
。
8.2 10uF VC
电解电容负极与
0.1uF VC
电容的连接端通过
Bead
後用独立走线连至
Modem
的
AGND
引脚
(PIN34)
。
8.3 10uF VREF
电解电容正极与
0.1uF VC
电容的连接端通过独立走线连至
Modem
的
VREF
引脚
(PIN25)
。
8.4 10uF VREF
电解电容负极与
0.1uF VC
电容的连接端通过独立走线连至
Modem
的
VC
引脚
(PIN24)
;注意与
8.1
走线相独立。
VREF ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ------+--------+
┿ 10u ┿ 0.1u
+--------+-----~~~~~---+ AGND
使用之Bead应满足:
100MHz时,阻抗=70W;;
额定电流=200mA;;
最大电阻=0.5W。
9.
电话和
Handset
接口
9.1 Tip
和
Ring
线接口处放置
Choke
。
9.2
电话线的去耦方法与电源去耦类似,使用增加电感组合体、
Choke
、电容等方法。但电话线的去耦比电源去耦更困难也更值得注意,一般做法是预留这些器件的位置,以便性能
/EMI
测试认证时调整。
9.3 Tip
和
Ring
线到数字地间放置耐压高的滤波电容
(0.001uF/1KV)
。
作者:
aa300
时间:
2018-10-19 08:04
谢谢分享
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